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  • 新型电源封装提升电动汽车关键逆变器模块性能

    油电混合动力和电动汽车技术不断发展,旨在提高效率、功率和可靠性,而这项新技术有助于消除焊线,提高装配率,简化生产逆变器功率模块所需的工艺和设备。

    2015/12/17 更新 分类:生产品管 分享

  • 电路板的针床测试法和双探针或飞针测试法

    随着表面贴装技术的引入,电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的

    2016/11/14 更新 分类:法规标准 分享

  • 美国缉毒局修订受管制物质和表列化学品贸易规例

    美国缉毒局发出一项最终规则,规定制药压片机和封装机、受管制物质以及表列化学品在进出口时,所需资料必须通过自动化商业环境以电子方式呈报。这项规则自1月30日起生效,但自2016年12月30日起计180天后(大约于2017年6月30日)才须遵守。

    2017/02/09 更新 分类:法规标准 分享

  • 混合集成电路的EMC设计

    混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

    2018/07/24 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB研发生产中常见错误

    01 原理图常见错误 1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向

    2018/11/25 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究

    鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题,结合PCB和PCBA实际工艺水平,可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

    2019/08/28 更新 分类:科研开发 分享

  • 锂电池老化制度对电池性能的影响

    锂电池的生产工艺可以分为前道极片制造、中道电芯封装、后道电池活化三个阶段,电池活化阶段的目的是让电池中的活物质和电解液经过充分活化以达到电化学性能稳定。活化阶段包括预充电、化成、老化、定容等阶段。

    2020/07/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 无铅元器件对高可靠系统的影响:锡须、锡瘟、混装

    无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的,尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺,这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件,带了诸多可靠性隐患。

    2020/09/02 更新 分类:科研开发 分享

  • 工艺可靠性工程详解

    工艺可靠性是针对电子制造的各个环节(封装、组装、清洗、涂覆、装配、测试、返修等)开展质量及可靠性提升工作,涉及材料、元器件、印制板、电子组件、制造工艺、设备、可制造性设计以及可靠性保证等众多复杂而关键的技术,为产品提供全面的分析评价、工艺改进、可靠性预计及增长等方面的质量可靠性保证服务。

    2020/09/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 元器件“二次筛选”试验中,我们必须要做的可靠性保障工作

    电子元器件可靠性是可靠性工程的基础,也是可靠性工程中最为复杂的工作。从生产,到二次筛选,再到装机调试和最后投入运用这一过程当中,电子元器件的可靠性保障都是十分重要的。本文汇总一下元器件二次筛选过程中的可靠性保障。

    2021/01/13 更新 分类:科研开发 分享