本文为了更好地了解焊接合金的重要性，设计了一个研究案例，以评估当前三种焊料合金焊接不同类型的QFNs的热循环行为。

2021/10/20 更新 分类：科研开发 分享

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

作者研究了镍、硅含量及制备工艺对合金显微组织和热学性能的影响，以期为其在电子封装领域的应用提供试验参考。

2024/11/26 更新 分类：科研开发 分享

今天，英特尔代工技术研究团队宣布了利用超硅材料（ beyond-silicon materials）、芯片互连和封装技术等技术在二维晶体管技术方面取得的技术突破。

2024/12/08 更新 分类：监管召回 分享

应答机是一种能在收到无线电询问信号时，自动对信号做出回应的一种电子设备。应答机装载于被测控卫星系统上，接收地面测控系统的上行信号，并按一定的载频转发比向地面转发信号。应答机一般由天线、接收机、发射机和电源等组成。在结构设计时通常采用功能模块单元的方式将电路功能划分为：电源单元、数字单元和信道单元。 作为信号收发用装置，应答机产品对信号

2020/08/28 更新 分类：科研开发 分享

油电混合动力和电动汽车技术不断发展，旨在提高效率、功率和可靠性，而这项新技术有助于消除焊线，提高装配率，简化生产逆变器功率模块所需的工艺和设备。

2015/12/17 更新 分类：生产品管 分享

随着表面贴装技术的引入，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的

2016/11/14 更新 分类：法规标准 分享

美国缉毒局发出一项最终规则，规定制药压片机和封装机、受管制物质以及表列化学品在进出口时，所需资料必须通过自动化商业环境以电子方式呈报。这项规则自1月30日起生效，但自2016年12月30日起计180天后(大约于2017年6月30日)才须遵守。

2017/02/09 更新 分类：法规标准 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

01 原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向

2018/11/25 更新 分类：科研开发 分享