密封是防止气体、液体或者固体的泄漏与组织外部颗粒、流体进入密闭空间或管道系统的功用。能起密封作用的零部件称为密封件。较为复杂的密封连接称之为密封结构或密封装置。

2020/11/05 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

本文为了更好地了解焊接合金的重要性，设计了一个研究案例，以评估当前三种焊料合金焊接不同类型的QFNs的热循环行为。

2021/10/20 更新 分类：科研开发 分享

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

作者研究了镍、硅含量及制备工艺对合金显微组织和热学性能的影响，以期为其在电子封装领域的应用提供试验参考。

2024/11/26 更新 分类：科研开发 分享

今天，英特尔代工技术研究团队宣布了利用超硅材料（ beyond-silicon materials）、芯片互连和封装技术等技术在二维晶体管技术方面取得的技术突破。

2024/12/08 更新 分类：监管召回 分享

应答机是一种能在收到无线电询问信号时，自动对信号做出回应的一种电子设备。应答机装载于被测控卫星系统上，接收地面测控系统的上行信号，并按一定的载频转发比向地面转发信号。应答机一般由天线、接收机、发射机和电源等组成。在结构设计时通常采用功能模块单元的方式将电路功能划分为：电源单元、数字单元和信道单元。 作为信号收发用装置，应答机产品对信号

2020/08/28 更新 分类：科研开发 分享

油电混合动力和电动汽车技术不断发展，旨在提高效率、功率和可靠性，而这项新技术有助于消除焊线，提高装配率，简化生产逆变器功率模块所需的工艺和设备。

2015/12/17 更新 分类：生产品管 分享

随着表面贴装技术的引入，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的

2016/11/14 更新 分类：法规标准 分享

美国缉毒局发出一项最终规则，规定制药压片机和封装机、受管制物质以及表列化学品在进出口时，所需资料必须通过自动化商业环境以电子方式呈报。这项规则自1月30日起生效，但自2016年12月30日起计180天后(大约于2017年6月30日)才须遵守。

2017/02/09 更新 分类：法规标准 分享