电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了用于密封微电子封装的各种缺陷和失效分析技术的基本信息，并重点介绍了塑封缺陷和失效的相关技术。

2022/01/21 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2018/09/27 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。

2016/05/31 更新 分类：生产品管 分享

本文主要介绍了X-ray检验技术原理,目的,在焊点缺陷检查中的优势,典型X-Ray检测产品内部缺陷案例及X-Ray在电子组件焊点检测中的参考标准。

2021/12/07 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

什么叫封装？具体的封装形式

2019/04/04 更新 分类：法规标准 分享

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述，并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

2022/02/07 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享