AiP技术不再是一种选择性技术；它目前是无线SoC的必选技术。该技术将对天线和封装行业产生巨大的影响。传统的天线行业必将会失去一些业务，而外包半导体组装和测试（OSAT）公司将首次把相关业务扩展到天线领域。未来，AiP技术将在实现非常大规模的天线集成方面发挥重要作用。该技术还将被用来提高片上天线技术的太赫兹天线性能。

2022/10/10 更新 分类：科研开发 分享

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述，并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

2022/02/07 更新 分类：科研开发 分享

光伏组件背板材料的断裂伸长率也是考量背板性能的一项重要指标。

2018/04/23 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了封装结构、半导体激光器失效机理与案例分析和半导体激光器未来发展趋势三方面主要内容。

2021/05/11 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了氟聚合物种类、特性及半导体行业应用优势和氟聚合物应用：硅片加工配件、封装、化学品储存、输送。

2021/08/15 更新 分类：科研开发 分享

应变测试可以对SMT封装的PCA组装、测试和操作中所受到的应变和应变率水平进行客观分析。

2021/09/18 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了在电子封装技术领域的两次重大的变革，产品性能要求，灌封料的主要组份及作用，灌封工艺，常见问题及解决方法。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

真空采血管采用等离子体灭菌、在线无菌封装灭菌方式是否可行？环氧乙烷灭菌、在线臭氧灭菌这两种灭菌方式是否合理？

2023/05/08 更新 分类：法规标准 分享

本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。

2024/10/18 更新 分类：科研开发 分享

为了提高有机涂层的防腐能力与使用寿命，研究人员致力于将缓蚀剂通过微纳米容器封装后再与基料混合。

2024/11/12 更新 分类：科研开发 分享