您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
材料分析中十个经典测试项目
2018/04/17 更新 分类:法规标准 分享
本文介绍了复合材料结构材料测试方法与思路。
2023/12/11 更新 分类:科研开发 分享
近年来对材料的研究越来越多,不同材料以及不同材料参数的分析表征需要不同的测试仪器,本文对常用的十大测试仪器进行了汇总分析介绍。
2019/09/17 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了船用材料的耐火测试要求。
2024/10/15 更新 分类:科研开发 分享
目前普遍能够接受的最合理的方式是在动物实验开始前,对材料进行化学表征,并比较它们和现有的临床材料之间的差别,通过对材料的分析,来检测可能迁移到患者体内的化学物质和类型。
2019/02/20 更新 分类:科研开发 分享
热重分析法是在程序控制温度下测量物质质量与温度关系的一种技术,其主要功能是观察试样重量随测试温度升高而发生的改变,从而得到试样失重百分率、初始分解温度(Ti)和终止温度(Tf),以及试样反应速率等信息
2016/05/04 更新 分类:实验管理 分享
电子设备中信息通过传导和辐射的形式向外部泄露,对于信息安全来说电磁辐射比传导更容易被侦获,也一直是TEMPEST技术分析的重点
2019/07/29 更新 分类:法规标准 分享
TA技术类型很多,每种类型都有各自的优点和缺点,本文主要介绍了用于各种材料的一些常见TA技术及其典型应用.
2021/07/29 更新 分类:科研开发 分享
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域,我们逐一进行分析,芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析;封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。
2021/02/23 更新 分类:科研开发 分享
差速器疲劳测试时开裂失效分析
2023/11/17 更新 分类:检测案例 分享