本文介绍了如何利用电子设备PCB设计改善散热提高可靠性。

2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要通过对车辆制造环节线束系统引起的失效问题进行系统的归纳总结，提出基于PDCA 方案的改进措施，有效地控制了线束在车辆开发及制造环节中的失效模式。

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是降额设计，降额等级划分，降额参数的选择及注意事项.

2021/07/30 更新 分类：科研开发 分享

本文分析了电路的组成部分在规定的使用温度范围内其参数偏差和寄生参数对电路性能容差的影响，并根据分析结果提出相应的改进措施。

2021/08/22 更新 分类：科研开发 分享

本文以机械产品为例，深入分析故障机理内涵，并给出了常用故障机理模型供参考借鉴。

2021/09/30 更新 分类：科研开发 分享

本文经过案例分析，得出结论：温度对储液壶使用寿命的影响小于压力对储液壶使用寿命的影响。

2021/11/16 更新 分类：检测案例 分享

什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技术的适应对象，电子元器件质量提升及失效分析及电子元器件进行DPA的关键节点。

2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了用于密封微电子封装的各种缺陷和失效分析技术的基本信息，并重点介绍了塑封缺陷和失效的相关技术。

2022/01/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是相关性分析，常用的相关性分析方法及故障模式的相关性分析。

2022/02/13 更新 分类：科研开发 分享

端子线检测一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。

2022/06/10 更新 分类：科研开发 分享