本文主要介绍了FMEA的特点，作用，应用范围，程序步骤，计分标准；风险优先指数(RPN)；评估影响的严重程度；评估失效发生的可能性及评估检测失效的可能性。

2021/12/09 更新 分类：科研开发 分享

本文在长期失效分析工作实践经验的基础上，结合大量案例的总结分析，对失效分析的特点及其与质量管理的关系进行了简要论述。

2021/12/22 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了用于密封微电子封装的各种缺陷和失效分析技术的基本信息，并重点介绍了塑封缺陷和失效的相关技术。

2022/01/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文选取了一种典型的塑封器件绝缘胶失效案例，对塑封器件的失效进行分析，并提出了改进措施以及在设计时的注意事项。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文对六角凸缘螺栓断裂失效件的化学成分、表面硬度、断口形貌及显微组织进行理化检测，分析和推断螺栓失效件断裂的原因以及断裂形成机理。

2022/02/24 更新 分类：检测案例 分享

本文分析了PCB板组件在不同环境下是否会发生失效及其相应失效的原因。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了一种波峰焊工艺陶瓷电容的失效案例，与常见IR降低不同，此失效电容内部未发现任何裂纹和缺陷。

2022/05/25 更新 分类：科研开发 分享

本文以图腾柱驱动电路为例，针对电路无法输出高电平的失效表现，基于电路分析，得到失效的可能因素，为根因分析工作的开展打下基础。

2022/08/26 更新 分类：科研开发 分享

本文以LED硫化腐蚀失效为例，通过开封检查、显微分析、切片分析、硫化试验等测试方法，分析其失效原因与机理，并提出预防措施。

2022/11/05 更新 分类：科研开发 分享