集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。

2020/02/13 更新 分类：科研开发 分享

本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体器件失效机理与原因分析，热过应力及电过应力。

2022/05/24 更新 分类：科研开发 分享

本文对急冷口烧蚀的原因进行了分析，并提出了改进措施。

2020/12/16 更新 分类：检测案例 分享

牙科酸蚀剂产品注册单元应如何划分？

2022/03/22 更新 分类：科研开发 分享

LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

2020/12/10 更新 分类：科研开发 分享

本文对一批产品软板上SMT元件焊接后易脱落，不良率约为3.3%，PCB焊盘上的断裂面在电子显微镜下观察，表现为平整的断裂面的案例进行了解析。

2021/05/26 更新 分类：检测案例 分享

本文就本公司某生产线汽车车身涂装过程中某珠光漆量产初期出现的气泡问题展开调查，从设备、工艺条件、材料3个方面进行测试验证并分析产生气泡的原因。

2023/08/10 更新 分类：科研开发 分享

某手机中框制程：铝挤料→粗加工→纳米注塑→CNC→抛光→阳极。试样3D面上出现较多的亮斑/发黄，不良比例3~5%，产品退镀后阳极试样表面依旧发黄，表面呈现为麻面。

2023/08/11 更新 分类：检测案例 分享

某工厂的风电齿轮产品在热处理生产时，工装底盘发生断裂，底盘为耐热钢铸件，材质为德标DIN 1.4865。

2020/01/19 更新 分类：检测案例 分享