本文以徕卡三维视频光学显微镜为例，结合不同高分子材料样品的案例，主要介绍了三维视频光学显微镜的形貌拍摄、二维测量、三维成像和测量以及颗粒分析功能， 以期为材料研发、质量分析、失效分析和再生料的形貌分析提供一定的方法基础。

2022/06/21 更新 分类：科研开发 分享

某款PCBA上连接器在SMT后，部分引脚存在上锡不良现象。本文通过表面分析、切片分析、热变形分析、模拟试验等测试分析手段查找失效原因。

2016/12/23 更新 分类：法规标准 分享

功能分析的目的，就是要确保相应的功能分配到合适的分解项中。

2019/10/21 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。

2022/07/22 更新 分类：科研开发 分享

金属材料检测标准方法清单

2023/02/25 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了金属材料工程及真实应力应变关系。

2024/11/23 更新 分类：科研开发 分享

越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求，不再是以往的直接更换等常规手段，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

PCB应用广泛，但由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多质量纠纷。

2018/01/10 更新 分类：法规标准 分享

1、案件背景介绍 客户反馈其所生产昼行灯的光源模块（图1左）在生产测试阶段出现出光异常现象，该模块由控制电路和5颗串联的LED灯珠构成（图1右）。失效现象表现为低电流（300A）

2022/05/19 更新 分类：科研开发 分享

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏

2018/10/15 更新 分类：科研开发 分享