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什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技术的适应对象，电子元器件质量提升及失效分析及电子元器件进行DPA的关键节点。
2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了用于密封微电子封装的各种缺陷和失效分析技术的基本信息，并重点介绍了塑封缺陷和失效的相关技术。
2022/01/21 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了什么是相关性分析，常用的相关性分析方法及故障模式的相关性分析。
2022/02/13 更新 分类：科研开发 分享
端子线检测一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。
2022/06/10 更新 分类：科研开发 分享
国家药监局GMP飞行检查和跟踪检查公布的实验室数据可靠性缺陷
2022/09/06 更新 分类：监管召回 分享
本文通过介绍IGBT模块的结构、失效模式等说明热疲 劳是影响IGBT使用寿命的主要因素。
2023/05/12 更新 分类：科研开发 分享
本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析。
2023/06/11 更新 分类：科研开发 分享
基于热点应力外推法对扭梁关键焊缝进行疲劳分析并验证了优化方案。
2023/06/21 更新 分类：科研开发 分享
总之在微观领域或特定领域，需要采用不同的分布函数，并不存在一种普适性的函数。
2023/08/30 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了风电硬刚机组可靠性与性能指标。
2023/10/29 更新 分类：科研开发 分享
