高速电路板的电磁兼容分析与设计是一个系统性很强的工作，需要大量的工作经验积累

2018/11/21 更新 分类：科研开发 分享

要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。

2019/02/20 更新 分类：科研开发 分享

多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生。

2019/12/02 更新 分类：科研开发 分享

集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。

2020/02/13 更新 分类：科研开发 分享

本文首先概述了在复杂的电子系统中电源带来的严重问题：即EMI，通常简称为噪声。

2020/05/22 更新 分类：科研开发 分享

本文详细介绍了锂电池充电方式和锂电池充电电路设计注意事项等内容。

2021/05/10 更新 分类：科研开发 分享

本文分析了某USB果汁杯电路电路着火原因及改进思路。

2021/05/25 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了光刻胶材料于技术研究进展和光刻胶主要生产国家和地区概况

2021/07/09 更新 分类：行业研究 分享

本文主要介绍了EMC测试整改时的布线的总原则，导线宽度与间距的选择与确定及电路板地线设计原则。

2021/07/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了容差的概念，容差在产品设计中的作用。

2021/12/14 更新 分类：科研开发 分享