如何对设计开发进行正确的理解，本文从组织机构、设计开发策划、设计开发输入、设计开发输出、设计开发评审、设计开发验证、设计开发确认、设计开发更改八个方面进行了分析

2019/04/03 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了TPU配方设计及性能要素。

2024/01/05 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了橡胶粘接设计考虑因素。

2024/05/09 更新 分类：科研开发 分享

针对PCBA模块漏电的情况，本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC)，通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析结果显示，导致PCBA模块失效的原因为：电容介质层分层，由电容烧结工艺控制不良引起。

2016/07/11 更新 分类：实验管理 分享

分以下5个方面给大家介绍： 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1 线路板简介 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简

2016/10/27 更新 分类：生产品管 分享

1.摘要： 本文主要对标准IPC-6012关于PCB印制板热应力测试内容进行了简单介绍。 2.关键词： 印制线路板，热应力，结构完整性，IPC-6012，IPC-TM 650 2.6.8 3.性能等级： IPC-6012根据客户和/或最

2016/07/13 更新 分类：实验管理 分享

01 原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向

2018/11/25 更新 分类：科研开发 分享

国内某医疗器械公司在申请医用无影灯YY0505-2012认证时，电磁兼容辐射发射项目超标。整改措施包括以下两项：1.如果产品是由多个PCB板组成，整改时每一组PCB都要考虑电磁兼容；2.如果主板与副板之间联接线过长，接口滤波更为重要。

2021/07/25 更新 分类：科研开发 分享

本文总结了十大失效分析技术:外观检查;X射线透视检查;切片分析;扫描声学显微镜;显微红外分析;扫描电子显微镜分析;X射线能谱分析;光电子能谱（XPS）分析；热分析差示扫描量热法及热机械分析仪（TMA），并附了案例分析。

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

依据GB 4706.1-2005《家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求》标准19.12条款，动作电流3A ÷ 额定电流2 A = 1.5倍，不超过2.1倍，说明FUSE参数选择不恰当，这种说法是否合理?

2021/08/09 更新 分类：法规标准 分享