会议名称：2021国际高端医疗器械制造及研发峰会（IHMD）

会议时间：2021年6月10日-6月11日

会议地点：上海

主办方：博勘医讯

会议主题：聚焦医工结合·创新制胜未来

【会议背景】

IHMD给各位医疗器械人划重点啦！经过IHMD策划组的大量市场调研，结合专业行业内部人士的透露，得到以下三点重要消息：

一、在创新医疗器械审评审批以及MAH等制度创新的推动下，高端医疗器械市场规模持续扩大，展现出巨大的发展潜力，加之神经介入处于起跑阶段，植介入器械再次成为资本市场的“宠儿”，资本市场表现活跃，兼并收购整合趋势明显。 

二、在构建医工结合新生态的大趋势下，高值医用耗材创新成果不断涌现，覆盖骨科、血管介入、牙科等高值医用耗材和生物材料方面，生物材料与3D打印、精准微创手术机器人等技术优势互补，推动医工交叉科技成果的转化，打造产、学、研、医的多元化技术交流平台。

• 在带量采购制度的背景下，集采已逐步走向常态化，医疗器械市场格局开始重塑，促使企业数字化转型，精简成本，加深企业信息化、智能化建设，从而提升生产效率。   

IHMD总结，综上所有信息无一不是为了促进国内医疗企业“研发创新”，创新对于企业走向产品价值链顶端、建立更加良好的医疗生态系统至关重要，我们唯有坚持不懈，才能制胜未来。

本次会议将以“聚焦医工结合·创新制胜未来”为主题，聚焦植入与介入治疗的相关高端医疗器械，设置法规与投融资、研发与临床、工艺及制造三大会场，邀请国内外顶级专家学者、优质初创企业、行业领军人物以及政府领导，共同探讨高端医疗器械研发与制造行业的痛点以及分析当前行业的赛道动态与未来创新趋势。为加深与会嘉宾的合作交流，大会第一天特别设置鸡尾酒晚宴。IHMD作为医疗器械植介入领域研发与制造的垂直峰会论坛，将带给与会嘉宾别样的参会新体验

【热点话题】

主会场（6月10日）法规与投融资

-FDA批准新器械的新途径和政策

-医疗器械技术审评相关政策及常用问题解析

-医疗器械不良事件监测和再评价管理办法

-医疗器械研发外包服务行业市场分析

-物流供应链SPD在医院耗材运营管理模式探究

-医疗器械板块在医耗集采常态化后的投资方向建议

头脑风暴：为何神经介入成为资本家押注的赛道？

分会场A（6月11日）研发与临床

-高分子材料在植介入领域的应用前景

-医用聚醚醚酮（PEEK）材料制备关键技术在在骨植入的应用

-可降解镁合金植入物面临的挑战及其对策

-介入无植入—药物涂层球囊治疗的最新研究与临床进展

-经导管心脏瓣膜的创新研发及临床应用

-密网支架与弹簧圈助跑神经介入

-医工融合—生物材料与3D打印技术最新进展及临床应用

头脑风暴：初创型器械研发企业创新过程中遇到的难点与痛点

分会场B（6月11日) 工艺及制造

-医疗器械研究设计开发、质量管理与风险分析控制要求

-用于医疗器械表面的无损检测技术研究

-亲水涂层技术及表面改性在血管介入医疗器械领域的应用

-后疫情时代，医疗器械的无菌包装

-先进精密制造工艺，助力生产降本增效

-智能工厂建设保证医疗器械生产高质量

-激光加工技术为植入介入式医疗器械的加工提供有效的解决方案

头脑风暴：浅析医疗器械企业数字化转型途径

【会议亮点】

40+演讲嘉宾

汇聚政府评审中心、政府监管领导、医院临床专家、科研院校、行业专家学者，植介入器械研发及制造企业，零件加工企业、物流运输,医用生物材料研发企业、3D打印研发企业,投融资企业,检测认证机构，OEM厂商，医疗制造自动化提供商、软件设备供应商，解决方案供应商，工业园区、新闻媒体等相关单位。

400+参会嘉宾

诚邀国内及国际一流行业专家与企业代表，为您阐述和探讨高端医疗器械最新政策与创新发展之路，分享行业最新的政策动态、最热门的植介入器械研发技术、最有效的企业运营之道、最经济的环保设备实践案例，围绕最前沿的高端医疗器械的研发与制造技术进行探讨，洞见植介入等医疗器械行业发展的趋势。

30+赞助伙伴

众多来自本土及国际的公司积极展示其公司实力、最新技术及产品、解决方案，是企业树立良好的品牌宣传推广、商务合作等的最佳交流平台。赞助商的名称和LOGO将出现在展会的各宣传媒体中，以确保赞助商在行业中得到足够的宣传，提高赞助商品牌的知名度，作为赞助商，您还可以获得直接与业界专业人士进行业务洽谈的机会。

20+合作媒体

凝聚各方面智慧，汇集互联网力量，大会的宣传推广将以网络媒体作为基础，充分利用自有媒体和合作媒体资源，展开全方位、立体化宣传攻势，紧跟会前会中会后的进展情况进行全程宣传，形成持续不断的影响力和高强度视听冲击力，提升行业相关人员对本次大会的参与和关注度以及对赞助合作伙伴的曝光度。

增加趣味性参会体验

为增加整场会议的趣味性与参与性，加深展商与参会嘉宾的互动，主办方会在每一个展位都设定好展商印章，参会者可通过展商或在会场问答环节提问收集印章，收集数量≥10即可到签到处兑换大会定制礼品。

【参会人员】

【报告征集】

组委会现面向全球征集大会报告，欢迎优质的初创器械研发企业以及行业研发设计科研专家等相关企业人员等踊跃投稿，积极参加会议、展示学术成果、加强交流合作。

发送邮件报名，邮件格式要求如下：

邮件主题：报告投稿+姓名+单位

邮件内容：报告名称、报告摘要、报告人简历及联系方式

报名邮箱：phoebe.su@borscon.com

报名截止日期：2021年4月1日

报告接受与否请以收到的回复邮件为准！

注：未接受的报告，大会组委会将对资料进行保密删除，不作为商业用途，敬请放心。

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