什么是焊锡焊接

      焊锡焊接是指在不到 450℃ 熔点的温度下，使用焊锡将部件与印刷电路板进行金属结合。熔化的焊锡中的锡与印刷电路板上的铜相融合，在接合部形成合金，实现焊接。

      以往使用的焊锡（共晶焊锡／含铅焊锡）中，铅约占40%（锡63%／铅37%）。但是，由于铅在工业排放过程中会对环境造成很大的负担，近年来，无铅焊锡开始普及。无铅焊锡需要将焊接的温度提高约30℃，润湿性也略差，因此焊接的难度也有所提高。

助焊剂的作用

      助焊剂可用于提高焊锡的浸透性和润湿性。通常为植物性树脂（松香等）。助焊剂能够防止加热过程中发生氧化，从而科学有效地去除金属表面的氧化膜和杂质。

焊锡的种类

焊接的方法

焊锡焊接的优点

      1、由于不是使用化学材料进行焊接，因此可以导电；

      2、由于是金属结合，因此强度较高；

      3、由于相比熔接温度较低，因此对部件和印刷电路板的伤害较小；

      4、可以去除焊接点、重新焊接（修理方便）；

      5、适用于高密度组装。

成功焊接的条件

      1、温度适宜；

      2、焊接面已清洁（未被油等物质氧化）；

      3、焊锡的用量适中。

成功焊接的判定方法

      1、焊锡很好地扩散开来，形成像富士山一样的上窄下宽形状（焊接圆角）；

      2、表面富有光泽，光滑不毛躁；

      3、焊接结合部无空洞或裂纹。

什么是IC引线／BGA

什么是IC 引线

      IC 引线是引线框架的一部分，由金属薄板经过模具冲压法或化学蚀刻法加工而成。引线框架用于半导体集成块的内部布线，通常在树脂模具类的封装中使用。

      引线框架的材质主要使用Cu 系材质（Cu-Fe-P）、Fe 系材质（Fe-42%Ni）等机械强度、导电性能、导热性能、耐腐蚀性等都较为优秀的材质。此外，为了改善印刷电路板和焊锡连接性，外引线部还进行了焊锡、银、锡电镀等处理。

什么是BGA

      BGA（Ball Grid Array）是为了使方型扁平式封装QFP（Quad Flat Package）及系统单芯片SOP（Small Outline Package）这些周边有端子的部件实现器件更小、针脚更多的目标而开发的。

BGA 组装中主要的焊接不良

什么是须晶／回流焊

什么是须晶

      为了提高电子部件电极端子的耐腐蚀性和润湿性，对其进行金属电镀。电镀的材料通常是锡，但随着时间的推移，镀层表面会长出须状的晶体，这种须状晶体可能会引发其他电子部件短路等问题。这种须状的晶体就被称为须晶。

      过去，通过在镀锡中掺入铅来解决这一问题，但近年来无铅焊接的普及，使得这一问题再次凸显了出来。

      须晶产生的主要原因是晶体内部的应力。

      解决方法之一是进行回流处理（热处理），从而抑制应力，减轻须晶的发生。

什么是回流焊

      这种方法是将助焊剂与颗粒状的小焊锡（几十微米）均匀混合的焊锡膏（焊锡浆），倾倒在事先开好孔的金属板（金属网板）上，用刮刀（木铲）将焊锡膏伸展刮薄印刷后，再安装部件加热进行焊接。

回流炉的温度控制（无铅）

      通常，加热分为２个阶段。通过第1 阶段的加热，保持印刷电路板的温度稳定，再通过第2 次加热熔化焊锡膏。加热的温度和时间，会根据回流炉的种类、所使用的部件发生变化。