豁免内容

建议

有效期&范围

铜合金中的铅含量不应该超过4%(Wt)

6(c): 铜合金中的铅含量不应该超过4%(Wt)

所有类别将于2026年7月21日到期

豁免内容

建议

有效期&范围

高温熔融焊料中的铅（即：铅基合金中铅含量≥85%(Wt)）

高温熔融焊料中的铅（即：铅基合金中铅含量≥85%(Wt)）

（不包括豁免24范围内的）

除附件Ⅲ第 24 点涵盖的应用之外的所有类别，将于 2024 年 7 月 21 日到期

当用于以下应用（不包括在豁免 24 范围内的应用）时，高温熔融焊料中的铅（即：铅基合金中铅含量≥85%(Wt)）中的铅：

I) 用于内部互连，以便在稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mmx 0.3mm的半导体组件中，将芯片或其他组件与半导体组件中的芯片连接在一起

II) 对于电气和电子元件中芯片连接的整体(指内部和外部)连接，如果固化/烧结芯片连接材料的热导率大于35W/(m*K)，并且固化/烧结芯片连接材料的电导率应大于4.7MS/m，固相线熔化温度必须高于260℃

III) 在用于制造元件的第一级焊点(内部或整体连接-指内部和外部)中，使得随后用第二级焊料将电子元件安装到子组件(即模块或子电路板或基板或点对点焊接)上不会回流第一级焊料。该项目不包括芯片连接应用和密封

IV)在用于将组件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中：

1. 在用于连接陶瓷球栅阵列 (BGA) 的焊球中

2. 高温塑料覆盖成型(> 220°C)

V) 作为密封材料介于：

1. 陶瓷封装或插头和金属外壳，

2. 元件终端和内部子零件

VI) 用于在红外线加热或高强度放电灯或烤箱灯的白炽反射灯中的灯组件之间建立电气连接

VII) 对于峰值工作温度超过200℃的音频传感器

适用于除附件Ⅲ第24 点涵盖的应用之外的所有类别，于 2026 年 7月21日到期

豁免内容

建议

有效期&范围

电气电子元件的玻璃或陶瓷中的铅，电容器的介电陶瓷除外，如压电玻璃或陶瓷装置

7(c)-I: 电气电子元件的玻璃或陶瓷中的铅，电容器的介电陶瓷除外，如压电玻璃或陶瓷装置

所有类别于2024年7月21日到期

7(c)-V: 在玻璃或玻璃基体化合物中含铅的电器和电子元件，具有下列功能:

1) 基于硼酸铅锌或硼酸铅硅玻璃体的高压二极管玻璃珠和晶片玻璃层的保护和电绝缘，*

2)用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封

3)用于在< 500℃的工艺参数窗口中结合粘度为1013,3 dPas（所谓的“玻璃化转变温度”）的粘合目的

4) 用作墨水等电阻材料，电阻率范围从1欧姆/平方到1兆欧姆/平方，不包括微调电位器**

5) 用于化学修饰玻璃表面的微通道板(MCPs)，通道电子倍增器(CEMs)和电阻玻璃产品(RGPs)。

所有类别将于2026年7月21日到期

7(c)-VI: 具有下列功能(不包括本附件第7(c)-II、7(c)-III和7(c)-IV项所述项目)的陶瓷中含铅的电气电子元件:

1) 压电钛酸铅锆(PZT)陶瓷

2) 提供具有正温度系数(PTC)的陶瓷

所有类别将于2026年7月21日到期

豁免内容

建议

有效期&范围

额定电压125V AC或者250V DC或更高的电容器的介电陶瓷中的铅

额定电压125V AC或者250V DC或更高的电容器的介电陶瓷中的铅

不适用于本附件第 7(c)-I 和 7(c)-IV 点涵盖的应用。

所有类别的有效期至 2026年7月21日