一、前言
静电（static electricity）是在生产、生活中普遍存在的一种自然现象。上个世纪50年代初欧美各国已经开始在半导体器件生产中加以防范，我国在60年代末期才开始注意，80年代初真正用在半导体器件生产中。随着现代电子信息产业的迅速发展，使微电子技术的发展突飞猛进，大规模集成电路和超大规模集成电路被广泛的应用在航天、航空、计算机、程控交换机遥控技术领域，对防静电技术的要求，提出了更高的要求。除了在生产运输中需要做好静电防护，在日常使用上也需要注意静电带来的危害。
二、静电的产生方式
1.接触起电，当两个物体接触时，就会使其中一个物体失去电子而带正电，而另外一个物体得到电子而带负电，若在分离的过程中电荷难以中和，电荷就会积累使物体带上静电；
2.感应带电：当带电的物体接近不带电物体时会在不带电的物体两端分别感应出正电荷和负电荷；
3.热电和压电起电喷射起电等。
三、案例分享
下图是客户的一款产品，需要过接触±6K。
1.摸底测试:
首先选取放电位置：USB端口、网口、HDMI端口、音频端口。
测试现象：±6KV死机。
分析原因：断电恢复，复位没有反应，可能影响到主控模块，干扰路径未知。
2.排查测试:
（1）减小测试电压，1KV逐级递减直至出现机器可自行恢复。
（2）调整测试点位，从端口改为靠近（或远离）主控部分的地，同时注意泄放路径。
（3）考虑散热金属的影响，去掉散热金属和带散热金属的测试对比。
3.测试结果：
（1）测试电压减小至4KV机器可以自动恢复，现象等级为B级。
（2）远离主控点测试现象正常，靠近主控现象更加严重，确定是主控受到干扰。
（3）拆除散热金属4KV无异常，6KV可自动恢复，判断金属散热片影响较大。
基于上述测试结果，判断金属散热片耦合到静电产生较强的电磁场，导致芯片受到影响，产生死机现象。
4.整改措施：
如图所示，最终的整改措施加屏蔽。把散热金属下方的都用铜箔屏蔽，且铜箔与芯片之间保持一定的高度（如导热硅胶）。
四、总结
静电是电子产品的隐形杀手，它的随机性、隐蔽性和复杂性都会加剧它整改难度，怎么排除干扰相在这个时候就显得尤为重要。
1.根据现象，判断受干扰的模块；
2.适当减弱测试电压，调整测试点位来锁定问题点；
3.适当排除受干扰模块周边设备；
总之，对整改静电可以大胆假设，小心求证，保证设备的完整性测试，避免打坏设备，毕竟静电测试属于破坏性测试。
