本文浅析了以GJB/Z 299C-2006为代表的军用标准和以Telcordia SR-332（后简称SR-332）为代表的商用标准中的元器件应力法。

2024/11/22 更新 分类：法规标准 分享

本文对GJB 546B-2011《电子元器件质量保证大纲》中“4.8生产过程控制文件”条款的管理要求，从生产过程控制“5M1E”六个方面归纳整理后，详细说明电子元器件贯国军标生产线生产过程控制文件的基本管理要求、控制要点和标准应用注意事项。

2022/01/03 更新 分类：法规标准 分享

比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病

2019/12/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了两种元器件湿热试验的原理、试验设备、可能暴露的缺陷及关键点

2020/01/21 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了AEC系列振动、冲击测试的目的；振动、冲击测试的夹具设计及其要求；AEC系列振动测试标准及测试条件和AEC系列冲击测试标准及测试条件。

2021/07/16 更新 分类：科研开发 分享

印制电路板经装调合格和整理后要进行三防处理或灌封工艺过程，有关三防和灌封均已有详细的工艺操作规定，现从几个案例来说明三防灌封中的质量控制要求。

2024/06/11 更新 分类：科研开发 分享

触摸屏（TP）IC失效分析相关知识

2018/01/10 更新 分类：法规标准 分享

MLCC电容常见失效案例

2022/10/23 更新 分类：检测案例 分享

中框阳极麻点失效分析

2022/11/12 更新 分类：科研开发 分享

通过上面的分析发现，密封圈的失效形式主要是泄露，通常表现为磨损。

2024/01/02 更新 分类：检测案例 分享