展望未来，预计中国的半导体产能份额将逐步增加，并有可能在2026年成为按国家/地区划分的最大份额。

2024/05/13 更新 分类：行业研究 分享

本文介绍了半导体放电管的工作原理与主要电气参数。

2024/08/01 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体FEoL阶段的非易失性存储器数据保持模型研究。

2024/10/18 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体失效之铜电迁移（Cu EM）模型研究。

2024/11/03 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体器件铜应力迁移失效机理和模型。

2024/11/20 更新 分类：科研开发 分享

本文从阿斯麦ASML的投资者日公开信息看半导体技术与行业发展趋势。

2025/01/03 更新 分类：行业研究 分享

根据市场研究机构 Gartner 的最新报告，2024年全球半导体收入总额达到了6260亿美元，同比增长18.1%。

2025/02/08 更新 分类：行业研究 分享

据业内消息，本周西安邮电大学半导体研究团队宣布在半导体材料研究上取得突破！该研究成功在 8 英寸硅片中制备出高质量的氧化镓外延片，标志着在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。

2023/03/19 更新 分类：热点事件 分享

Cynosure“半导体激光减脂仪”获NMPA批准上市！

2022/08/09 更新 分类：科研开发 分享

半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联

2018/08/20 更新 分类：法规标准 分享