通过在基材中添加增强碳纤维材料，可以增加强度和尺寸稳定性，同时保持印刷品的轻量化。它是钛等昂贵材料的一种经济有效的替代品。3D打印复合材料也是汽车和航空航天应用中最受欢迎的产品之一。目前，在3D打印过程中引入碳纤维的方法仍然受到限制。本文主要将介绍了碳纤维应用3D打印领域几项实用技术技巧。

2020/09/13 更新 分类：科研开发 分享

TPU薄膜是在TPU颗粒料的基础上，通过压延、流延、吹膜、涂覆等工艺制成薄膜。目前在运动鞋上应用极广泛：鞋底及鞋面上的商标装饰、气囊、气垫、油包等。而今，TPU薄膜在运动鞋上应用又有两种趋势：一是由女凉鞋所刮起的流行风，即是将高透明TPU薄膜或直接裁切，或网版印刷上色，或贴合布基成夹网布等，高周波成形并粘合在鞋面上，有功能性和装饰性之效。二是利用防水

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享

保形涂层就是涂敷在已焊插接元件的印刷线路板（PCB）上的很薄的保护材料。它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐摩擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力，提高电子产品的稳定性，延长使用寿命

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了一些医疗器械包装技术知识：可适合的灭菌方式，结构组成，对象，封口形式，质量标准，包装原理，功能作用，质量技术要求，医疗器械灭菌包装-化学指示剂及印刷墨水，医疗器械灭菌包装-常规制造工艺原理，医用医疗器械灭菌消毒纸塑包装袋-基本符合性声明，医疗器械灭菌包装袋中一些有效的设计方法，最坏情况，产品家族及历史经验和数据。

2021/10/22 更新 分类：科研开发 分享

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原

2021/10/29 更新 分类：科研开发 分享

近期我车间有一产品拟增加包装规格，原来产品的包装规格是每盒一支，根据市场需求现在增加为每盒两支，但产品总量里是不变的，只是将原来100ml的产品，变成了两个50ml的产品，一支变两支，就是包装形式都有所变化，设备方面需要做的就是增加新的包装模具，对于外包还好，原有小盒尺寸能够装的下，装盒参数方面调整一下下要装的泡罩板的数量就好了。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享