LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

2020/12/10 更新 分类：科研开发 分享

确保汽车电子产品的可靠性已经引发了整个半导体供应链的争夺，并且发现了一系列数据不足，缺乏明确定义的标准以及不一致的专业知识水平的问题。

2021/05/30 更新 分类：科研开发 分享

对于可靠性的研究、数据评估工作而言最重要、最首当其冲的是对各类可靠度函数的准确理解及把握。本文介绍了可靠度各个函数。

2021/06/23 更新 分类：科研开发 分享

一个企业成为高质量的企业，华为认为根本是文化。具体总结华为的质量文化，就是将“一次把事情做对”和“持续改进”有机结合起来，在“一次把事情做对”的基础上“持续改进”。

2021/07/12 更新 分类：其他 分享

本文从车辆过热、电磁兼容、连接系统可靠性和电器部件可靠性4个方面，阐述了整车电器系统安全性控制的关键技术，并通过自主研究工作，突破了提升车辆安全性技术难点，形成了切实有效的管控体系。

2021/11/13 更新 分类：科研开发 分享

MTBF是衡量产品，尤其是电子产品的可靠性指标，单位为“小时”，它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。

2021/11/23 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了元器件失效都有哪些，在安排测试筛选先后次序时的方案，决定元器件测试筛选先后次序的原则，筛选方案的设计原则，元器件筛选方案的制订原则及几种常用的筛选项目。

2022/02/09 更新 分类：科研开发 分享

电连接器及其组件是产品重要的接口元件，尤其针对复杂系统而言，如航天系统，电连接器散布在各个系统和部位，负责着信号和能量的传输。其连接好坏，直接关系到整个系统的安全可靠运行。

2022/04/03 更新 分类：科研开发 分享

本文旨在寻找一种低成本且高效的筛选方案，思路是把环境应力筛选工作重心前移，把故障尽早发现尽早处理，具体方法是适当增加组件级的温度冲击次数。

2022/04/09 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享