当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。

2020/05/08 更新 分类：科研开发 分享

PCB镀金板焊接后发现大量电容立碑现象，而且立碑方向一致，各种编号PCB不良率不同。故需进行原因分析，提供改善对策。

2020/10/25 更新 分类：检测案例 分享

通过对失效 LED 器件的分析，本文介绍了几种关于 LED 内部芯 片、导 电 胶、键 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效机理。

2020/11/04 更新 分类：科研开发 分享

综合评述了铝合金FSW接头腐蚀疲劳的最新研究进展，介绍了铝合金FSW接头腐蚀疲劳研究的必要性及未来发展趋势。

2020/12/14 更新 分类：检测案例 分享

贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，本文将就这五点做出解释。

2021/02/01 更新 分类：科研开发 分享

本文主要针对不同脉冲频率下A6N01S-T5铝合金焊接接头力学性能（包括拉伸性能、弯曲性能和硬度性能）对比分析。

2021/08/09 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了一些要考虑的最常见的焊点失效原因：灌封，底部填充和保形涂料产生的意外应力；意外的温度循环极限；机械过应力事件；PCBA过度约束的情况及焊接缺陷。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了焊缝的特点及应用范围，着色渗透探伤剂的组成，焊缝着色检验程序及操作要点，渗透痕迹形式级成因，各种焊接缺陷痕迹特征及渗透痕迹形式级成因。

2021/12/22 更新 分类：科研开发 分享

本文旨在避免焊点脆裂，并使表面金镀层和表面镀钯层在焊接和导线键合过程中的使用变得简单方便起来。

2022/05/13 更新 分类：科研开发 分享

美敦力召回用于泵焊接缺陷的HVAD泵植入套件

2022/06/09 更新 分类：监管召回 分享