焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。这些缺陷减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹;降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。

2018/01/26 更新 分类：科研开发 分享

本文分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机理，同时从材料种类，铜厚，焊盘尺寸，焊接温度，焊接次数五个因素综合考察了其对焊盘的拉脱强度的影响，运用正交分析的方法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数，并在此基础上给出了参数范围，为实际工艺生产提供预警和参考。

2018/12/17 更新 分类：检测案例 分享

传统的由人工对焊缝进行检验的方法已经不再适用，借助于计算机技术开发出来的焊接在线检测系统，可对焊接工艺参数进行实时记录存储，实现对焊接质量的预测、判定

2019/03/04 更新 分类：法规标准 分享

裂纹是降低焊接结构使用性能最危险的焊接缺陷之一，焊缝中禁止出现任何形式的裂纹。焊接裂纹是指在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，使材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙。按照焊接裂纹的产生条件，可以分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹、层状撕裂和应力腐蚀裂纹，以下重点介绍最常见的裂纹形式——焊接热裂纹。

2022/08/11 更新 分类：科研开发 分享

以内衬为TA2工业纯钛、外套为20钢的复合管为研究对象，采用BNi2非晶合金箔为中间层，在氩气保护下，在1130~1200℃焊接温度下对钛/钢复合管进行瞬时液相扩散焊接，研究了焊接温度对钛/钢复合管接头组织和性能的影响。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享

送检样品为某款PCBA，该板经回流焊和波峰焊组装器件后，在终端客户发现有1%左右的失效，表现为通孔阻值变大，经客户切片分析，发现PCB板的通孔孔铜存在断裂现象。

2016/06/23 更新 分类：实验管理 分享

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？

2016/10/08 更新 分类：法规标准 分享

客户反馈其生产的镀镍钢片（LC）和FPC软板贴合过回流焊后，钢片接地电阻增大，炉前电阻均值0.06Ω，炉后电阻均值2.88Ω，超5Ω的不良率约为11%。

2024/09/06 更新 分类：检测案例 分享

本文以PP-Talc40%体系为原料，通过注塑成型制备焊接样条。采用试验设计方法（DOE），研究了焊接深度、压紧力以及振幅三个主要因子对焊接强度的影响。同时探究了不同的焊接工艺，包括：深度、振幅、压紧参数以及焊接工位等对PP-Talc40%体系焊接强度的影响。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

电阻点焊接头盐雾腐蚀后疲劳性能研究.

2022/06/15 更新 分类：科研开发 分享