工艺可靠性是针对电子制造的各个环节（封装、组装、清洗、涂覆、装配、测试、返修等）开展质量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、电子组件、制造工艺、设备、可制造性设计以及可靠性保证等众多复杂而关键的技术，为产品提供全面的分析评价、工艺改进、可靠性预计及增长等方面的质量可靠性保证服务。

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享

全自动超声检测（AUT）技术对焊缝可靠性检测的工艺评定

2017/12/06 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了军工产品可靠性设计分析要点：可靠性建模要点，可靠性分配要点，电子产品可靠性预计要点，非电产品可靠性预计要点，FMECA要点，嵌入式软件FMECA要点，损坏模式及影响分析（DMEA）要点，工艺FMECA要点及FTA要点。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了LED性能及可靠性中涉及各种封装材料和工艺：光转换材料、封装胶、固晶材料、封装基板。

2022/03/05 更新 分类：科研开发 分享

据麦姆斯咨询报道，华芯半导体是目前国内唯一一家能够自主完成垂直腔面发射激光器（VCSEL）和蓝光半导体激光器芯片外延及芯片工艺制造，并实现量产的高科技公司

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

无菌生产(Aseptic Processing) 是指以防止污染为目的，在无菌系统环境下，通过除菌过滤法或无菌生产工艺，消除导致污染的各种可能性来保证无菌水平。目前评价无菌生产工艺是否有效，更多注重无菌生产工艺的设计是否合理，所用的设备与工艺是否经过充分的验证，在此基础上，切实按照验证后的工艺进行生产，以保证灭菌 (无菌)工艺的可靠性。

2021/07/01 更新 分类：生产品管 分享

科研人员通过数字射线成像检测和常规射线胶片检测的对比试验，验证数字射线成像检测系统对复杂形状铸钢件的检测能力和可靠性，从而确定数字射线成像检测工艺。

2022/01/07 更新 分类：科研开发 分享

国内很多工业品的可靠性确实离世界的先进水平有一些差距。很多原因大家都分析过。例如产业阶段、工艺水平、企业管理等等。所以重复的东西就不说了。本文提供了一些角度和维度或者思路，供大家参考。可靠性很难的，不要以为很简单。

2021/08/31 更新 分类：行业研究 分享

本文主要介绍了1553B数据总线，终端电连接器的类别，影响电连接电气性能的其它原因及不合格样品案例分解。

2022/02/24 更新 分类：科研开发 分享

美军可靠性发展简史

2017/12/04 更新 分类：生产品管 分享