混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了洁净室内的造粒过程。

2021/11/19 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了TPE挤出造粒颗粒质量常见问题及解决方法。

2023/09/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了常见5种纳米制粒技术。

2024/05/15 更新 分类：科研开发 分享

本文对湿法锂离子电池隔膜成孔性能进行了研究.

2022/08/02 更新 分类：科研开发 分享

本文将PPS/SGF（短玻纤）复合材料和PPS/LGF（长玻纤）复合材料的综合性能进行对比，其中PPS/LGF复合材料采用熔融浸渍工艺制备及PPS/SGF复合材料采用熔融共混双螺杆造粒工艺制备，采用熔融浸渍工艺的原因在于浸渍模具内实现纤维束的浸渍，并且对纤维不造成损伤。最后，通过两者力学性能的数据对比，为应用端科技人员在选择材料时提供技术支撑。

2022/08/20 更新 分类：科研开发 分享

鲜竹沥的法定工艺为干馏法和烧制法,而依据水提取法制备的鲜竹提取液多冒用为鲜竹沥流通市面,鲜竹沥现行的质量标准难以将二者进行区分。本研究尝试建立糖-固比的分析方法,探讨其在鉴别鲜竹沥及鲜竹提取液的应用。

2021/12/24 更新 分类：科研开发 分享

针对常规超疏水涂层制备工艺繁琐等问题，以介孔SiO2纳米颗粒（MCM-41）为填料和载体，聚二甲基硅氧烷（PDMS）为低表面能改性剂，环氧树脂及其固化剂为成膜物，采用喷涂法制备了超疏水涂层。

2023/12/12 更新 分类：科研开发 分享

本文从造粒掩味原理出发，总结传统和新型的造粒掩味技术。

2022/07/06 更新 分类：科研开发 分享

《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。

2023/10/14 更新 分类：科研开发 分享