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  • HPLC外标法进行含量测定时有哪些注意事项

    除鉴别和有关物质检查外,HPLC法在化学药物中的应用就是含量测定了,另外在制剂的含量均匀度、溶出度、释放度检验项目中,HPLC法也发挥着越来越重要的作用,但其本质与含量测定一样,都是准确定量的测定方法,因此,含量测定也包括含量均匀度、溶出度、释放度等定量检测项目。

    2020/09/22 更新 分类:实验管理 分享

  • 奥氏体概念 残余奥氏体概念 残余奥氏体检测

    奥氏体(Austenite)是钢铁的一种层片状的显微组织, 通常是ɣ-Fe中固溶少量碳的无磁性固溶体,也称为沃斯田铁或ɣ-Fe。奥氏体的名称是来自英国的冶金学家罗伯茨·奥斯汀(William Chandler Roberts-Austen)。奥氏体塑性很好,强度较低,具有一定韧性,不具有铁磁性

    2018/08/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 残留溶剂控制思路及ANDA申报时常见问题

    【导读】谈起有机挥发溶剂,广大制药从业人员估计都不会陌生,做原辅料生产或研发的经常会用有机溶剂来提高产量或者形成预期晶型,常见的如丙酮,四氢呋喃; 做制剂的童鞋可能用来优化成粒性,进而提高溶出度或者崩解,或者压片过程。常用的如乙醇;而做质检的则经常需要为生产研发人员作收尾工作,需要检测溶剂残留量. 有机挥发溶剂在制药行业非常的常见,在给我们带来了产

    2020/08/25 更新 分类:其他 分享

  • 口服固体制剂工艺中的原料药粉碎

    在口服固体制剂的生产工艺中,原料药粉碎往往是极为关键的单元操作。一方面,原料药的粒径可能影响药物的吸收。对于难溶性口服固体制剂而言,原料药的粒径越小,溶出越快,药物的生物利用度也可能随之改善。此外,原料药粒径对粉末的流动性、混合过程和粉末的分层有重要影响,而这些因素对生产工艺的稳定性有重要影响。因此,在口服固体制剂的生产中,往往需要对

    2020/11/30 更新 分类:科研开发 分享

  • 药物共晶制备技术和共晶生产工艺

    共晶为单一相结晶性化合物,由两种或多种分子以一定化学计量比通过非共价键结合而成。与原料药相比,共晶在溶解度、溶出速率、生物利用度以及稳定性等方面存在优势,从而引起广泛关注。然而共晶开发过程中面临制备方法与筛选方法的匮乏以及批生产风险性高等问题。因此本文就药物共晶制备技术与筛选方法进行较为全面的论述。结合QbD理念,强调PAT技术对于过程控制的

    2021/02/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 高电压NCM正极电解液添加剂老化策略

    提升NCM正极材料的比容量最直接的方法是提高充电截止电压,但是这种方法会导致电解液的氧化,正极界面阻抗增加,电池性能迅速衰退,被称为“rollover failure”。除此之外,所谓的cross-talk现象也会导致NCM正极的老化失效。Cross-talk现象即正极中过度金属的溶出。大量工作集中于寻找合适的电解液添加剂,在正极和负极界面原位形成良好的CEI和SEI,从而避免电解液和正极的直接接

    2021/02/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 药品研发中如何全面考虑多晶型问题及其关注要点

    多晶型现象在固体化学药品研发过程中比较常见,不同的表观溶解度可使制剂有不同的溶出度,并可能导致生物利用度的不同;不同的光学和机械性质、密度等可能影响制剂的制备工艺;不同的化学反应性可导致药品稳定性的差异。并据此强调,在药品研发中,应全面考虑药品的多晶型问题。药物多晶型是药品研发中的常见现象,是影响药品质量的重要因素。

    2021/03/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 药物的晶型定量分析方法介绍

    药物的晶型对制剂的稳定性、溶出度及生物利用度等有着重大的影响,是影响药品质量的重要因素之一,仅定性分析原料药或制剂中的晶型不可以满足药品的质量控制要求,为了测定原料药或制剂中有效晶型的含量(特别是容易发生转晶变化的晶型),从而更为精准的控制药品的质量,对于晶型药品质量控制应优先选择定量分析方法。

    2021/03/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 原研厂家死守的处方工艺信息,如何用逆向工程轻松破解?

    在竞争激烈的仿制药市场,能否抢先进入市场十分关键。大多数的口服固体剂型(例如片剂和胶囊),是由有效成分和各种辅料组成,这些辅料虽然在临床上没有活性,但它们在药学上是有活性的,可以影响药物的产品性能,例如稳定性和溶出速率等。一些功能性辅料还有助于提高药物的溶解度和生物利用度。使用逆向工程技术,可以方便地确定处方中辅料的定量组成、活性药物成

    2021/08/27 更新 分类:科研开发 分享

  • 焊后热处理对Cu-Cr-Zr合金搅拌摩擦焊接头组织与力学性能的影响

    焊后热处理后,焊核区晶粒尺寸未发生明显变化,热机影响区弯曲变形的晶粒基本消失;焊后热处理后,在焊接过程中固溶至基体中的强化相重新析出,但500℃焊后热处理后,接头出现过时效现象;焊后热处理后接头的硬度和抗拉强度均明显提高,硬度呈“W”形分布,最低值出现在热机影响区。

    2021/09/03 更新 分类:科研开发 分享