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  • 电子元器件常见失效模式和分析手段

    必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。

    2015/12/04 更新 分类:实验管理 分享

  • 无铅焊点可靠性失效模式有哪些?

    一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。

    2018/10/21 更新 分类:科研开发 分享

  • LED封装可靠性测试与评估

    LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

    2020/12/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 元器件可靠性筛选的次序是由什么决定的

    决定元器件测试筛选先后次序的原则:失效概率最大的筛选方法首先做;当一种失效模式可以与其他失效模式产生关联时,应将此失效模式的筛选放在前面;容易触发失效的筛选方法首先进行;便宜的先做;时间长的后做;若有耐电压、绝缘电阻测试要求,耐压在前、绝缘在后,功能参数最后;若有击穿电压和漏电流测试要求,击穿电压在前,漏电流在后,功能参数最后。

    2021/07/13 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB可靠性问题失效分析思路

    PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何一个环节稍有疏忽,都有可能造成“冤假错案”。

    2020/07/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 汽车连接器可靠性设计

    本文主要介绍了汽车连接器的主要失效模式,汽车连接器的故障树分析及绝缘失效分析及可靠性设计。

    2022/03/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 集成电路金属封装失效模式分析与纠正措施

    本文针对一种金属气密封装的混合集成电路在应用于某弹载高发射过载冲击环境时出现的功能失效现象,进行了机理分析、仿真验证,并且给出了改进措施。

    2022/02/18 更新 分类:科研开发 分享

  • PFMEA过程失效模式及后果分析简介

    PFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode andEffects Analysis)的英文简称,是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术,用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。

    2016/06/15 更新 分类:实验管理 分享

  • 涂层/镀层常见失效模式与涂层/镀层常用失效分析方法

    通过失效分析一系列分析验证手段,可以查找其失效的根本原因及机理,其在提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面具有重要意义。

    2017/05/17 更新 分类:法规标准 分享

  • TVS二极管失效机理与失效分析程序

    常用电路保护器件的主要失效模式为短路,瞬变电压抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦发生短路失效,释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏.这是TVS生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况。

    2020/09/03 更新 分类:检测案例 分享