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  • 从封装气密性看元器件可靠性

    气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上,气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节,失效率低,多用于高可靠应用领域。

    2020/03/02 更新 分类:科研开发 分享

  • 浅谈电子元器件的“保质期”

    大多数电子产品在一定的环境条件下存放一段时间后的质量通常会发生变化,元器件也不例外。当贮存超过了规定的期限,其质量和可靠性将不能保证,所以必须规定一个贮存期,也可以理解为食品安全的“保质期”。

    2020/08/24 更新 分类:科研开发 分享

  • 元器件封装中的失效/可靠性问题

    电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

    2020/08/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何完整地设计一套硬件电路?

    设计一款硬件电路,要熟悉元器件的基础理论,比如元器件原理、选型及使用,学会绘制原理图,并通过软件完成PCB设计,熟练掌握工具的技巧使用,学会如何优化及调试电路等。本文要大家分享如何完整地设计一套硬件电路设计的经验。

    2021/07/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 用于人体器官的无线生物电子器件

    文章综述了无线生物电子学及其在器官特异性治疗(包括疾病和功能障碍)应用中的持续发展,涉及胃肠道监测、视网膜假体、人工耳蜗、高温热疗技术、心血管医疗、给药器件、生理监测和脑刺激器等方面。文

    2022/10/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 首次实现水凝胶软电子器件3D打印

    这次,西湖大学从根本上提出全新思路,让电子器件部分也可以像水凝胶一样柔软,并且自由打印。此项技术由西湖大学周南嘉团队开发,包括一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水。

    2022/12/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 西湖大学首次实现水凝胶电子器件的3D打印

    西湖大学的周南嘉课题组报道了使用可固化的水凝胶基支撑基质和可拉伸的银-水凝胶墨水,首次实现了水凝胶电子器件的3D打印。

    2023/02/09 更新 分类:热点事件 分享

  • 超级电容器简介

    超级电容器,作为电化学储能器件的潜力股不断被提及。

    2017/02/09 更新 分类:生产品管 分享

  • 静电放电(ESD)对半导体的危害与防护及其检测标准

    半导体器件在制造、测试、存储、运输及装配过程中,仪器设备、材料及操作者都很容易因摩擦而产生几千甚至上万伏的静电电压。当器件与这些带电体接触时,带电体就会通过器件引脚进行放电,从而可能导致器件的损伤。

    2017/11/08 更新 分类:法规标准 分享

  • 电感器件的失效分析

    电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量,电感的失效分析

    2018/01/10 更新 分类:法规标准 分享