中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队从理论方面提出了载流子的“集体输运效应”（collective transport）的物理机制。

2023/05/11 更新 分类：行业研究 分享

本文介绍了电子可靠性设计原则、规范、可靠性测试、元器件选型及元器件失效机理与分析方法。

2023/05/17 更新 分类：科研开发 分享

对元器件造成损伤的主要是三种模式，即带点人体的静电放电模式、带电机器的放电模式和充电器件的放电模式。

2023/05/29 更新 分类：科研开发 分享

静电放电（ESD）是一种可严重影响电子医疗器械的问题，会导致微电子元件故障和损坏。

2023/07/18 更新 分类：科研开发 分享

降额设计的定义：设计时元器件或设备工作时承受的工作应力适当低于元器件或者设备规定的额定值，从而达到降低基本失效率，提高使用可靠性的目的。

2023/10/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了为什么去耦电容要靠近用电器件的电源管脚。

2023/12/27 更新 分类：科研开发 分享

高速的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合，会产生EMI问题，敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题。

2024/05/23 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了半导体器件FEoL阶段的局部电荷捕获非易失性存储器数据保持模型研究。

2024/10/20 更新 分类：科研开发 分享

本文对因温度循环和热冲击导致的疲劳失效模型进行研究

2024/11/22 更新 分类：科研开发 分享

本文对因温度循环和热冲击导致的界面失效模型进行研究

2024/11/22 更新 分类：科研开发 分享