在选择器件时，有必要了解其结构和可能的老化相关失效机制；即使在理想条件下使用器件，这些机制也可能发生影响。本文不会详细讨论失效机制，但多数声誉良好的制造商会关注其产品的老化现象，对工作寿命和潜在失效机制通常都很熟悉。许多系统制造商针对其产品的安全工作寿命及其限制机制提供了相关资料。

2020/12/27 更新 分类：科研开发 分享

本文主要研究了几种业界最常用类型的0.4mm引脚间距CSP器件的组装及可靠性，考虑到出线设计的局限性，分别设计采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盘，并对有铅和无铅器件均采用锡铅锡膏组装，并在此基础上分析对比了一种可返修的underfill材料的可靠性表现。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

我国在电机驱动及控制系统方面，部分零部件和技术已实现国产化，拥有多项自主产权。但仍面临核心关键器件空心化的风险， IGBT （绝缘栅双极型晶体管）、芯片、薄膜电容、高性能

2016/09/27 更新 分类：其他 分享

热缩管在电路设计中并不是重要器件，但在电路中却肩负着保护电路与重要器件的作用。但只有根据合适的尺寸在选择热缩管，才能最大程度上实现对电路的保护。在本篇文章当中，小

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

2016/06/22 更新 分类：生产品管 分享

封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。

2020/02/11 更新 分类：法规标准 分享

本文只从降额应用和“二次”筛选等几个方面浅谈一些体会和经验，希望能对从事相关工作的人员有所帮助和借鉴。

2020/03/27 更新 分类：科研开发 分享

军品可靠性要求高，可靠性设计分析如何开展？军品的可靠性更关注什么呢？今天分析一篇军用器件的可靠性设计文章，供学习参考。

2020/07/29 更新 分类：科研开发 分享