器件一旦坏了， 千万不要敬而远之， 而应该如获至宝。 开车的人都知道， 哪里最能练出驾驶水平？高速公路不行， 只有闹市和不良路况才能提高水平。社会的发展就是一个发现问题

2016/04/05 更新 分类：实验管理 分享

在半导体器件向小型化和集成化方向发展的同时，半导体器件特性测试对测试系统也提出了越来越高的要求

2019/04/24 更新 分类：法规标准 分享

比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病

2019/12/13 更新 分类：科研开发 分享

元器件可靠性试验类型及潜在缺陷一览表

2020/01/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了两种元器件湿热试验的原理、试验设备、可能暴露的缺陷及关键点

2020/01/21 更新 分类：科研开发 分享

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2020/09/19 更新 分类：科研开发 分享

柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术。相对于传统硅电子，柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件。

2020/11/24 更新 分类：科研开发 分享

欧洲石墨烯旗舰（Graphene Flagship）计划的研究人员开发出一种晶圆规模的制造技术，可以将石墨烯集成到硅片上，为大规模生产铺平道路，研究成果发表在《ACS Nano》。

2021/02/21 更新 分类：科研开发 分享

今天的芯片包含超过百亿个晶体管。本文主要回顾前几代晶体管的发展。包括晶体管发展历史、MOSFET器件概述、晶体管缩放的驱动力、传统缩放的创新等。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了AEC系列振动、冲击测试的目的；振动、冲击测试的夹具设计及其要求；AEC系列振动测试标准及测试条件和AEC系列冲击测试标准及测试条件。

2021/07/16 更新 分类：科研开发 分享