本文介绍了为什么去耦电容要靠近用电器件的电源管脚。

2023/12/27 更新 分类：科研开发 分享

高速的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合，会产生EMI问题，敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题。

2024/05/23 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了半导体器件FEoL阶段的局部电荷捕获非易失性存储器数据保持模型研究。

2024/10/20 更新 分类：科研开发 分享

本文对因温度循环和热冲击导致的疲劳失效模型进行研究

2024/11/22 更新 分类：科研开发 分享

本文对因温度循环和热冲击导致的界面失效模型进行研究

2024/11/22 更新 分类：科研开发 分享

本文对因高温导致的金属间化合物和氧化失效模型进行研究

2024/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍防浪涌电路中的元器件之TSS以及一些常用的电路。

2024/12/01 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了测量噪声系数的三种方法：增益法、Y系数法和噪声系数测试仪法。这三种方法的比较以表格的形式给出。

2025/01/03 更新 分类：科研开发 分享

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。

2017/11/01 更新 分类：实验管理 分享

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享