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  • ​磁场辅助3D打印制备仿生帽贝牙齿结构的无痛微针

    受到微米级帽贝牙齿材料结构的启发,南加州大学Yong Chen 教授课题组和亚利桑那州立大学Xiangjia Li课题组设计出一种具有力学增强的可实现药物有效释放的无痛微针。本方法采用特殊磁场辅助3D打印技术,可以在打印过程中通过磁场排列四氧化三铁纳米粒子使得排列的纳米粒子簇被固化的树脂包裹,从而形成类似于帽贝牙齿的特殊排列结构。

    2021/02/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 移液器的结构、分类和原理及使用规范

    移液器通过多种设计来实现不同的准确度与精密度,包括从简单的一片玻璃制作的吸管,到复杂的可调的或电控的吸管,其测量的准确度因种类不同而差别巨大。

    2021/02/05 更新 分类:实验管理 分享

  • 重组单克隆抗体药物制剂处方的作用及相关审评要点

    单克隆抗体类药物为多结构域蛋白,与传统小分子药物相比,在贮存过程中容易发生聚集和降解等现象,会造成药品批间差异增大以及免疫原性改变等不良后果。通过合理设计制剂处方来稳定单克隆抗体是制药下游工艺中提高药物稳定性的重要方法,能达到增强单克隆抗体稳定性、降低聚体形成的目的。

    2021/02/05 更新 分类:科研开发 分享

  • PBS的合成、改性以及应用

    聚丁二酸丁二醇酯(PBS)可完全生物降解,具有良好的加工性能和力学性能以及良好的生物相容性,并且可以通过分子设计调控其功能,是一类具有很大开发潜力的生物可降解高分子材料。其合成的主要原料可以通过自然界中的纤维素、葡萄糖等可再生的农作物产物经过生物发酵等途径生产,并且其完全降解后的产物对环境无毒无害,对实际应用和环境保护都具有十分重要的意义

    2021/02/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 美国西北大学Cheng Sun教授课题组AM: 一种打印层可独立自由变换的新型3D打印方法

    美国西北大学Cheng Sun教授课题组以光固化3D打印为研究对象,设计并实现了一种各打印层可自由变换的动态随形3D打印成型方法。通过开发动态随形切片算法(Dynamic conformal slicing,DCS),对模型进行随形离散化处理,获取各打印层在空间六自由度的几何属性。同时,采用高精度六自由度机械臂作为打印接收平台,为打印过程中各打印层的自由变换提供了运动能力。

    2021/02/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 科学家利用3D打印出具有蘑菇状微观的新型粘合材料

    荷兰瓦赫宁根大学和格罗宁根大学的科学家已经3D打印了一种具有蘑菇状微观设计的新型粘合材料。通过结合使用3D打印和成型方法,该团队能够创建一种柔软的,带有真菌图案的粘合剂,该粘合剂能够附着到其他织物上而不会引起噪音或损坏。通过进一步的研究,该紧固件可以被部署来帮助软机器人垂直行走,甚至可以被军方用作隐形的无声紧固件。

    2021/02/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械技术审评和注册质量管理体系现场核查协同机制探究

    医疗器械技术审评和注册核查是产品上市前对其安全有效性进行审查的必需环节。注册申报资料来源于注册申请人在质量管理体系框架下进行的具体活动,是在产品设计开发、生产、质检等过程中形成的体系文件的一部分。因此,注册申报资料的内容可溯源至质量管理体系活动。与之相应的质量管理体系活动也应体现在注册申报资料中。

    2021/02/25 更新 分类:法规标准 分享

  • 可靠性工程师的知识结构

    靠性工程师要具备两类知识,第一类是专业知识;第二类是领域知识。所谓专业知识就是可靠性工程专业的知识,如这两条招聘广告中提到的可靠性建模、分配、预计知识,FMEA/FTA知识,故障预测与健康管理(PHM)知识、实验设计(DOE)、加速寿命试验、故障物理模型知识、数据处理知识,这些是可靠性工程特有的专业知识。第二类是领域知识,如通讯、航天、轨道交通、电子、

    2021/03/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 可生物降解镁合金AZ31支架的建模、光化学腐蚀制备及体内试验的初步研究

    镁有良好的生物相容性且易被人体吸收,是有前途的支架材料。通过激光切割制造支架已经成为行业标准。我们使用光化学蚀刻将支架的图案转移到镁板上替代激光切割。在这项研究中,我们提出了建立和验证支架原型的三个阶段,包括使用有限元分析进行设计和模拟,然后基于AZ31合金进行制造,最后在家猪的外周动脉中进行体内测试。

    2021/03/12 更新 分类:科研开发 分享

  • 美国十大半导体公司的主要产品和应用范围

    美国半导体产业占全球市场份额的近一半,并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来,美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者,每年近50%的全球市场份额。此外,美国半导体公司在研发,设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位,本文主要介绍美国十大半导体公司。

    2021/03/15 更新 分类:科研开发 分享