评价、分析产品寿命特征的试验称为寿命试验，它是可靠性鉴定与验收试验中最重要的一类试验。

2019/09/06 更新 分类：科研开发 分享

气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠应用领域。

2020/03/02 更新 分类：科研开发 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。

2020/07/09 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

LED路灯技术水平的发展较快，但是大多数LED路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是，LED在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对LED路灯有着更为严格的技术要求

2020/11/12 更新 分类：科研开发 分享

通过环境试验，可以发现产品在结构设计、电路设计、元器件选型等方面的缺陷，通过对产品试验过程中暴露缺陷的改进，可以使产品的可靠性得到进一步提高，从而使产品能够更加符合客户的预期，迅速牢牢地占领市场。

2020/11/14 更新 分类：行业研究 分享

本文研究的是舰载电子装备在系泊试验和航行试验阶段发生故障的处理，故障归零将主要围绕该阶段来展开。故障归零是指对可能发生或已发生的故障问题，从技术、管理上分析产生的原因、机理，并采取预防措施或纠正措施，以避免故障重复发生的活动。因此，故障归零一般包括技术归零和管理归零。

2020/11/25 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了缺少时间参数的可靠度,让人抓狂的寿命指标，条件可靠度R(T,t)预估返修数的漂移等

2021/06/04 更新 分类：科研开发 分享

本文针对NASA及其下属各机构在低成本集成电路宇航应用领域的最新成果和方向进行简介，阐述了NASA针对低成本集成电路采取不同策略，并通过标准化研究项目的方式推进，以标准工作形式进行工程推广应用。

2022/02/13 更新 分类：科研开发 分享