SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

作者结合个人工作经验和对法规的理解从严格管理标签的必要性，怎样准确认识过渡期安排，能否使用多层标签和如何正确标注执行的标准编号几个方面对《化妆品标签管理办法》进行了探讨。

2021/07/12 更新 分类：法规标准 分享

通过一个存在理论解的一侧受集中力的悬臂梁案例来详细解释为什么在实际工程应用中，通常会在实体模型表面包一层很薄的壳单元。

2021/11/11 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了1553B数据总线，终端电连接器的类别，影响电连接电气性能的其它原因及不合格样品案例分解。

2022/02/24 更新 分类：科研开发 分享

金属基复合材料（metal matrix composite，简称MMCs）一般是以金属或合金为基体，并以纤维、晶须、颗粒等为增强体的复合材料。主要有以高性能增强纤维、晶须、颗粒等增强的金属基复合材料；金属基体中反应自生增强复合材料；层板金属基复合材料等品种。

2022/03/28 更新 分类：科研开发 分享

本文综述了现阶段超高强度钢表面电镀与喷涂处理的相关研究进展，以期对相关领域的工程技术人员提供技术指导和理论支持，并对超高强度钢表面防护处理的未来发展提出了展望。

2022/05/07 更新 分类：科研开发 分享

增材制造(3D打印)技术属于快速成型生产技术，在对工件进行数字模型构建的基础上，采用3D打印设备将树脂或塑料进行熔融、烧结等，再通过逐层成型来完成精密成型制造。

2022/08/11 更新 分类：科研开发 分享

本篇首先梳理了企业可靠性工程师涉及的知识体系，然后基于知识体系给出了可靠性工程师5个能力等级的划分，并给出各等级的标志性能力。

2022/10/19 更新 分类：科研开发 分享

研究人员用等离子堆焊方法把Co106F、Co112F、Ni55粉末熔覆在F51钢表面，并对堆焊试样进行了堆焊层组织结构以及化学成分的研究。

2023/07/07 更新 分类：科研开发 分享

在现代制药工业中，薄膜包衣通常为将一层薄的连续固体物包裹在制剂或中间体的表面。其目的包括使表面光滑、美观、掩味；防潮、隔氧；以及调节活性成分的释放（缓释、控释、肠溶等）。

2023/08/07 更新 分类：科研开发 分享