本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象，反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起，通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部，进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹，验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

2016/09/26 更新 分类：生产品管 分享

随着科学技术的发展和进步，元器件国产化占比随之增高。然而国产元器件在工程应用中也暴露出诸多问题，特别是在元器件的质量问题及可靠性方面，电子元器件的可靠性是其最基础和核心的标准，对于电子设备产品质量有直接影响。

2021/04/07 更新 分类：生产品管 分享

电子元器件显微分析技术简介

2016/01/08 更新 分类：实验管理 分享

表面润湿性对能源器件性能的影响

2017/09/18 更新 分类：生产品管 分享

安全、效率、连接是汽车电子元器件的主要发展动因。

2018/03/03 更新 分类：生产品管 分享

组装表贴MIC器件的PCB焊盘应慎选ENIG工艺。

2019/01/11 更新 分类：科研开发 分享

电阻器、电容器、电感器、变压器的检测方法与经验

2019/03/11 更新 分类：法规标准 分享

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。本文将讨论失效机理。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

降额等级描述，电阻器降额规范，

2021/06/11 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了电磁兼容整改器件TVS如何选型。

2022/09/20 更新 分类：科研开发 分享