本文主要简要阐述屏蔽电缆屏蔽层是应该双端接地还是应该单端接地，对其产生的现象进行分析以及提出解决措施，并总结相关经验。

2024/08/19 更新 分类：科研开发 分享

采用金相显微镜、电子背散射衍射、拉伸-剪切试验、剥离试验和模拟分析，对汽车车身铝合金3层板的自冲铆连接性能进行了研究。

2024/08/23 更新 分类：科研开发 分享

广东省特种设备检测研究院等单位的科研人员对比分析了声发射检测方法、红外热成像检测方法、工业CT方法等缠绕层内部缺陷检测方法，提出了多方法结合的检测方式。

2024/09/11 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了玻璃输液瓶变更为三层共挤输液用膜制袋包装注册申请与研究内容。

2024/12/05 更新 分类：科研开发 分享

相关研究表明，焊点与金属接点间的金属间化合物的形态和长大对焊点缺陷的萌生及发展、电子组装件的可靠性等有十分重要的影响。

2016/05/26 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则。

2018/06/25 更新 分类：法规标准 分享

在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……

2018/08/01 更新 分类：科研开发 分享

当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题

2018/10/09 更新 分类：科研开发 分享

介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子，指相对于真空增强材料储能容量的能力，属于材料本身所固有的电气特性。

2021/01/23 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了EMC测试整改时的布线的总原则，导线宽度与间距的选择与确定及电路板地线设计原则。

2021/07/21 更新 分类：科研开发 分享