随着科技的不断发展，3C产品不断的更新换代，各大手机，电脑厂商每年都在推出新款机型，而连接器行业也在随着3C产品的不断更新的过程中也在不断的经受着巨大的挑战，今天我们就来总结一下，关于SMT电子连接器材料的发展趋势。

发展趋势

1 高流动

高温连接器的趋势是：标准→高流动低翘曲→超高流动低翘曲

就目前而言，国外的大厂商都在进行超高流动。低翘曲的材料的研究，普通的一些牌号我们国内技术也是能够满足要求的。

随着产品高度、宽度和端子之间的距离变小，也就需要材料具有高流动性。

在提高流动性的同时，自然会相应损失一些材料的强度和韧性，但是还要为了制品的需求，还要尽可能的保持材料的强度和韧性。以及耐热性。

2 低介电特性

大家都知道，电子设备传输速度很重要（传输速度越来越快）。而为了提高传输速度，高频产品越来越多（频率越来越高），对材料的介电常数也有要求，目前高温材料好像只有LCP能够满足介电常数<3的要求，其次还有SPS可以作为备选，但是缺点还是很多。

3 颜色需求

由于LCP外观无光泽，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以LCP的发展趋势倾向于外观有光泽，容易配色，高温过程不变色。能够满足客户对于产品颜色的需求。

4 防水

目前手机等3C产品对于防水的要求越来越高，在将来，防水普及度肯定会越来越高。目前主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的。

5 长期耐温性

高温下耐磨（长期使用温度150~180℃）、耐蠕变（负荷下125℃/72hrs)、满足ESD要求(E6~E9)。

6 生物环保

有些客户会希望加工厂商用环保生物塑料来加工连接器，例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因为选用生物或者环保材质可能会使他们在政府投标时会有额外的加分。

7 透明

终端客户提出的要求，希望产品能够透明，例如可以在下面加个LED，做成指示灯或者为了更加好看。这时候就需要耐高温又透明的塑料。

行业痛点

就目前趋势而言，终端产品体积越来越小，对于材料的流动性越来越高，但是又不能降低其他的韧性，耐温以及一些其他特性，这就对材料提出了很高的要求。平衡材料的这几种性能，对我们的研发人员来说就是一个挑战了。