针对某款FPC上器件脱落现象，本文通过外观检查、SEM+EDS表面分析和切片分析等测试分析手段查找失效原因，分析结果显示，器件断裂面主要在焊盘中的Ni层与Cu层界面，因此导致器件脱落不良的主要原因为：FPC上ENIG焊盘中的Ni层与Cu层结合不良，在较小外力作用下，器件焊点在焊盘的Ni层与Cu层界面发生开裂，导致器件脱落。导致该现象的原因为焊盘的ENIG工艺不良。

1 案例背景

送检样品为某款FPC板，该板焊盘处理工艺为ENIG（化镍浸金），该FPC在经SMT组装后，发现有器件脱落现象，失效比例较高。

2 分析方法简述

通过表面SEM形貌观察和EDS成分分析可知，器件脱落后界面异常平整，通过对脱落后的焊盘端和器件端表面进行成分分析，如图3和4所示，由上述结果可知，器件焊点脱落基本发生在焊盘的Ni层与Cu层界面。

通过对器件焊点进行切片分析，如图5所示，焊盘中的Ni层与Cu层发现有开裂现象，且为开裂位置处Ni层与Cu层之间存在明显的间隙。

图1 器件脱落后焊盘表面

图2 脱落后器件表面

图3 脱落焊焊盘表面SEM图片及EDS能谱图

图4 脱落器件端表面SEM图片及EDS能谱图

图5 失效焊点切片示意图

3 结果与讨论

通过外观观察、表面分析和切片分析结果可知，失效焊点的脱落界面基本均在焊盘的Cu层与Ni层之间，焊点易脱落的直接原因为焊盘Cu层与Ni层之间结合力不良，使其在受外力作用下易出现脱落。其根本原因应为焊盘的化镍浸金工艺不良，致使Cu层与Ni层存在间隙而未结合良好。