常规PCB基板材料的主要质量性能

覆铜板的质量特性有些是可以直接定量来表示的。如覆铜板的大部分电气、机械特性；而有些是无法直接定量表示的，此种情况下就要用一些代用指标去间接定量表示。如耐热特性，常用覆铜板经过一定时间、一定温度或一定的特殊环境处理后，再测定它的电气、机械性能来表示。

覆铜板的质量特性主要表现在以下几方面：

（1）电气特性。包括绝缘性、介电性（介电常数、介质损耗因数等）、耐离子迁移性、耐漏电痕迹性、耐电场强度、铜箔的质量电阻等。

（2）机械特性。包括铜箔与基材的粘接性、机械强度（如弯曲强度等）、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性等。

（3）化学特性。包括耐热性、玻璃化温度、可焊性、耐化学药品性、耐碱性、耐酸性、耐水性等。

（4）物理特性。包括热膨胀系数、相对密度、燃烧性（阻燃性）、基板加工性、基板平整性（翘曲、扭曲）等。

（5）耐环境特性。包括耐霉性、耐湿性、耐蒸煮性、耐热———冷循环冲击性等。

（6）环保特性。

常规PCB基板材料的主要技术性能指标列于表2-14及2-15。表2-14所列了一般型FR-4板IPC标准（IPC-4101/21）的技术性能指标。

注:该标准技术性能指标，是指玻璃化温度(Tg,TMA在110-135℃)的环氧玻璃布基材（FR-4）.G板除没有13项外，其它性能指标相同。