射线检测是目前五种常规无损检测方法( RT、UT、MT、PT、ET) 之一。

射线检测因其检测灵敏度高，尤其是对于体积型缺陷(未焊透、夹渣、气孔等) 是五种检测方法中灵敏度最高的，且其对缺陷的定性、定量、定位也是最准的，故其应用极为广泛。

所以对底片进行准确地评定(定性、定量、定级)是射线检测工作人员最为重要的工作，底片评定除需要掌握一定的材料、焊接方面的知识、依据相关标准进行评定外，底片评定人员还需要积累丰富的经验。

但是目前射线底片评定过程中存在许多需要注意的问题。

2. 射线底片评定需注意的问题

2.1  黑度

黑度是射线照相影像质量的最基础参数。它影响影像对比度和颗粒度(噪声)，进而影响灵敏度。提高底片黑度对底片的灵敏度和缺陷的检出灵敏度都是有利的。

故标准都规定了底片黑度的下限值，对于上限值标准中规定只要底片观片灯的亮度经法定计量部门鉴定符合观片要求，可进行评定，不作为不合格底片处理。

而黑度不合要求，就可能影响到焊接 接头中缺陷的检出。

在用黑度计测出的黑度中，通常都包括灰雾度。灰雾度同整个胶片系统、显影时间、定影时间、水洗条件、暗室条件及散射线都有关联。灰雾度＜0.3 时，对射线底片的影响不大。

但灰雾过大会损坏影像对比度，降低清晰度和灵敏度。胶片本底灰雾度可简单测取，但总黑度中的灰雾度量值(包括散射灰雾和化学灰雾等等) 目前几乎无法定量。

一些底片经测定黑度虽已达到标准要求，但由于底片总体灰雾度或暗室定影时间偏短而造成对比度偏高时，一些细小缺陷影像往往难以判别，很可能漏检，也只有在底片保证一定清晰度以及对比度的前提下，测出底片的黑度才有意义。

评片人员在对一些经焊接后产生细长危害缺陷( 如细微的裂纹) 的材料检测时，尤其要注意底片不能太发灰，对那些清晰度不大且对比度很差的底片可拒收并要求拍片人员重拍。

2.2灵敏度

灵敏度是衡量射线底片是否能检出一定数量缺陷的最重要的指标，而检验这一指标目前国内均采用金属丝像质计，应在底片上至少应看到第几号像质计(线丝径)，又因透照技术等级不同( A 级、AB 级、B 级)、透照方法不同、像质计摆放位置不同(源侧、胶片侧)，从而使得在实际检测过程中，如何确保射线底片的灵敏度达到最佳，是必须认真进行的一项工作，如果灵敏度因特殊情况不能达到标准要求时，必须进行对比试验。

如空分设备中一些小口径合金压力管道固定口对接时，为保证焊透且不被烧穿往往采用奥氏体不锈钢衬垫，其厚度一般为1.5mm，宽度一般为20～30mm，环上开10mm圆孔或用不锈钢衬环外加铝槽型材支撑的复合型衬垫。

根据JB/T47 30.2－2005《承压设备无损检测》规定，选定像质计灵敏度所依照的透照厚度不包括焊缝余高，也不包括垫板厚度。

对上述铝合金小径管薄壁接头隔120°分3次垂直透照时，要达到标准所要求的灵敏度几乎不可能。

为此，建议检测人员通过一系列试验以找出最佳灵敏度，并将此试验过程及灵敏度作记录，以供监检人员及客户代表查验确认。

经检测方技术负责人批准及监检人员、客户代表认可，此灵敏度可作为以后底片评定的验收依据。

2.3 深孔和针孔

深孔和针孔类缺陷是承压设备焊接接头中的一 种危害性缺陷，影响焊缝的致密性。

JB/T4730－2005标准明确规定，对致密性要求高的对接焊接接头，制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据。通常将黑度大的定义为深孔缺陷，其质量级别评为级。

但标准对黑度大到什么程度并没有很明确的描述，而且由于底片评定人员的实际工作经验的缘故，在确定是有一定的难度，易引起争议。

故本人在实际工作中，对板厚＜10mm 且有焊缝余高的焊接接头，通常以母材黑度为基准，当圆形缺陷的黑 度明显大于母材黑度时，该缺陷即可评为深孔缺陷；

而对于较厚板焊接接头中发现较大黑度的圆形缺陷，本人认为可以通过超声检测或将射线束方向相对缺 陷深度方向即壁厚方向偏移一个较大角度后重新拍片，以估测该圆形缺陷的深度，以此确认为深孔缺陷 时才能评为级。

径铝合金压力管道固定口奥氏休不锈钢环衬垫上开的10mm圆形影像不应误判为缺陷而应将其评级。

2.4 叠孔

由于射线照相投影时会产生影像重叠，因而有时会在射线底片上出现多孔重叠从而引起黑度的叠加。

如果其黑度高于母材黑度，那么评片人员就要分析一下这些叠孔是否是在同一个壁厚方向上的，否则不能一概评为不合格。

2.5链孔

在壁厚较薄的焊缝中，链空通常分布于焊缝的轴线上，评定时要特别注意其是否伴生有未焊透。

对链孔的评定，JB/T4730－2005标准没有特殊说明。一般依据壁厚在评定区内按圆形缺陷评定。

而对于一些比较重要的设备，制造方底片评定人员认为有必要时应加以控制，可以参考美国ASME第八卷第一分册附录4有关一直线上圆形缺陷或条形缺陷的评定图进行质量评定。

2.6焊瘤

外表面焊瘤一般应打磨去除，内表面焊瘤要视生产工艺流程而定。

除了影响介质流动外，焊瘤有时还会加速腐蚀；但对于特别难于焊接的对接接头采用V 型坡口氩弧焊打底、手工电弧焊焊接的对接接头，应视焊瘤的严重程度、返修可能产生 V 型坡口根部变宽; 氩弧焊打底困难、焊接质量难以保证时，必须慎重对待。如氧气管道和输送熔融介质的管道就必须去除内表面焊瘤( 必要时割口重焊) 。

2.7 垫板与母材间的熔渣

在根部焊趾与垫板影像中出现的白色云块状或条云的影像，一般不作处理。

2.8 衍射斑纹

在不锈钢薄板焊接接头和铝合金焊接接头的射 线底片上，有时会出现线状或羽毛状衍射斑纹。

衍射斑纹一般加以仔细分析可以容易地从影像中识别出 来，另外还可以通过改变透照参数( 如改变管电压、工件底面与胶片间距或透照角度等)  重拍来判断是不是真的衍射斑纹。

最常用的是适当提高管电压的技术，一般提高5～10kV，绝不能提高太多，否则会降低射线底片的对比度，从而影响灵敏度。

缺陷影像一般不会随透照参数改变发生明显的分布变化，而衍射斑纹通常会发生明显的变化。

衍射斑纹不是裂纹、未 焊透、夹杂等焊接缺陷，一般不作返修处理。但也可防止将真的裂纹和未焊透影像误判为衍射斑纹。

2.9 小径管的根部未融合和未焊透

小径管(Ф≤100mm)进行透照时，常采用倾斜透照方式椭圆成像。前提条件是壁厚T≤8mm且g( 焊缝宽度)≤Do/4时，由于椭圆成像时射源侧焊缝的几何不清晰度(Ug值)远远大于胶片侧焊缝的几何不清晰度，焊缝变形严重，较难以区分是根部未融合还 是根部未焊透。

此时，应改变透照方法或透照角度， 如改用垂直透照以区分这两类缺陷；

如受条件限制无法进行透照时，应按根部未融合评定，即“就严不就松”的原则进行评定。

3. 结语

通过以上叙述，在对射线底片的影像进行具体分析和判断时，应结合焊缝的材质、坡口形式、焊接方法和工艺特点进行全面地综合分析，以务求射线底片评定的准确性，杜绝发生错评、漏评。

注意：内容涉及标准可能存在废止的情况，请实际操作中勿采用，本文仅提供知识参考思路！