随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

随机振动应力筛选是一种有效的提前暴露产品缺陷的方式，在之前因为工装振动放大以及控制点、监测点的选择不适宜，特别是在正式振动之前的摸底振动（功率谱“挖坑”）不充分或者未进行,容易导致电子设备单板上部件过振动，筛选应力超过设计极限，损坏设备。

2021/04/25 更新 分类：科研开发 分享

在学习电流源和电压源时，关于电源内阻的问题经常会困惑很多人，只记得电压源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载串联；电流源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载并联，使用时要求电压源内阻越小越好，电流源内阻越大越好！并不理解为什么？内阻这个东西到底对电源的影响是什么？为什么要内阻和外界负载相匹配电源输出才能达到最大功率？

2022/10/14 更新 分类：科研开发 分享

7月1日，GB/T 26497-2022《电子天平》、GB/T 42219-2022《大功率LED的光学测量》等395项国家标准将正式实施，其中强制性标准15项，推荐性标准380项。

2023/06/30 更新 分类：法规标准 分享

本文将结合实际操作经验，详细分析并总结免疫组化实验中可能存在的问题及解决方法，帮助大家提高实验成功率。

2024/11/06 更新 分类：实验管理 分享

本文将结合实际操作经验，详细分析并总结免疫组化实验中可能存在的问题及解决方法，帮助大家提高实验成功率。

2025/03/10 更新 分类：实验管理 分享

本文通过外观观察、X-RAY透视检查、C-SAM扫描检查、电参数测试、金相显微镜检查以及SEM/EDS检查，认为造成该排阻输出异常失效的主要原因为：排阻来料中存在缺陷，在排阻工作一段时间后发热，导致相邻引脚间的阻值降低至不合格范围，最终导致功能模块的输出异常。

2016/01/18 更新 分类：实验管理 分享