按照导电性能，材料一般可以分为绝缘体、半导体、导体和超导体。典型的导体，如金属具有大量自由电子，自由电子可以定向移动从而形成电流。绝缘体几乎没有可移动电子，不具备导电性能。

2022/12/10 更新 分类：科研开发 分享

半导体器件在制造、测试、存储、运输及装配过程中，仪器设备、材料及操作者都很容易因摩擦而产生几千甚至上万伏的静电电压。当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件引脚进行放电，从而可能导致器件的损伤。

2017/11/08 更新 分类：法规标准 分享

来自山东大学的高学平和张爱敏两位研究人员在半导体材料表征中遇到能谱测试结果异常现象，异常现象产生原因可能与加速电压、电子束流、元素含量、原子序数、设备灵敏度等多种因素有关。为了准确了解异常现象产生的原因，并提出合理的解释，研究人员利用原子力显微镜(AFM)，蒙特卡洛模拟(Monte Carlo Simulation)软件以及扫描电镜配置的能谱仪等设备对此异常现象进行了分析

2020/10/14 更新 分类：实验管理 分享

在半导体行业对纯水的要求是各污染元素的浓度均不超过20ppt，对其他试剂的纯度要求也相当严格。为了达到用ICP-MS测定ppt量级的Fe及其他关键元素的目的，上述各影响因素必须很好的消除。多年来，分析科学家及仪器制造商一直在不断尝试，现将其排除方法及其新的进展做一简单概括。

2021/06/29 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

光电导天线包含一个嵌入在天线结构的快速激活开关。实际上，光电导天线通常采取由半导体衬底的金属电极的形式，和一个几何体。飞秒光脉冲将被聚焦到两个电极之间的缝隙中。假如光脉冲有一个与半导体带隙大致相等的波长，电子空穴就会产生

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享