混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

光电导天线包含一个嵌入在天线结构的快速激活开关。实际上，光电导天线通常采取由半导体衬底的金属电极的形式，和一个几何体。飞秒光脉冲将被聚焦到两个电极之间的缝隙中。假如光脉冲有一个与半导体带隙大致相等的波长，电子空穴就会产生

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

华中科技大学研发的T150A光刻胶系列产品已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面

2024/11/30 更新 分类：科研开发 分享

光伏产业是半导体技术与新能源需求融合发展的战略性新兴产业，也是当前国际能源竞争的重要领域。2015年上半年，我国光伏产业同比增长30%。 一是企业生产经营持续好转。产品价格

2015/10/03 更新 分类：其他 分享

协议的附件包含 2 个附表，附表 A 列出所涉协调制度税则号或部分分税号，分为 2 节：第 1 节：计算机等产品；第 2 节：半导体生产和测试设备及零部件。附表 B 为无法按协调制度分类

2015/08/30 更新 分类：其他 分享

近几年，随着芯片市场逐渐走向成熟，一度高速增长的芯片企业营收增速也逐渐放缓。激烈的市场竞争导致产品毛利率逐渐降低，一部分企业因利润开始下滑甚至出现亏损，使得股东产

2015/09/24 更新 分类：其他 分享