您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
本文介绍了元器件在搪锡时的质量控制要求。
2024/04/22 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了元器件装联中成形的质量控制要求。
2024/04/29 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了元器件装联中安装的质量控制要求。
2024/05/06 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了元器件装联中手工焊接的质量控制要求。
2024/05/27 更新 分类:科研开发 分享
这里说说自己对元器件失效率“量化”的一点认识。
2024/06/07 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了塑封类IC器件封装可靠性验证流程。
2024/10/06 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了半导体器件PCB清洁度失效机理和模型。
2024/11/27 更新 分类:科研开发 分享
真空电子器件是发明最早的一类电子器件,真空电子器件是利用处于真空气体媒质中的电子(或离子)发生的各种效应,而产生、放大、转换电磁波信号的有源器件。目前的主要管型有行波管、速调管、磁控管。而行波管在大功率、宽频带、长寿命方面占绝对优势。
2021/05/10 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了DPA的定义,目的,意义和适用范围等。
2021/05/15 更新 分类:科研开发 分享
本文通过梳理分析地面电子设备元器件选用现状、质量水平、风险隐患等弊端,针对性提出了元器件选用管控措施,包括优先基于国产元器件开展设计,加强元器件质量筛查,建立元器件选用审查机制,助力地面电子设备摆脱研制生产和维修保障困境,逐步实现地面电子设备元器件选用全面自主保障工作目标。
2021/06/29 更新 分类:科研开发 分享