1、我们为什么要使用无铅器件?

无铅化是有铅电子产品盛行之后，对报废产品的销毁带来的铅污染而言的，世界上报废品污染种类繁多，但是对铅污染为何这么看重?不外乎一是用量大、影响面宽，另一方面，铅中毒在人的意识里是常识。因此、在蒙特利尔公约中，对电子产品使用铅元素进行了限制。蒙特利尔公约并不仅仅对含铅电子产品，同时，对氟利昂、四氯化碳等对大气臭氧层有破坏作用的制剂等，都作了限定。因此，使用无铅器件不仅是要求，也是趋势，对现阶段没有更好的解决办法的情况下，在可靠性方面还没有研究见底的情况下，继续在医疗设备、核电控制设备、民航客机、YH产品上使用有铅焊料是无奈 也是权宜之举，只是暂时的。(野猫)

2、使用无铅器件是否需要认证和验证

使用无铅器件最主要的工作对J产品来说，主要是两个方面，一是焊接可靠性，这方面，日本做的工作比较多，XXX及其团队有较多的跟踪与研究，但是，就一比一的验证来说，也就是十年的时间，对于现在已经要求十五年寿命的HT器而言，时间上还不够，HT器今后的寿命要 求会越来越高，美国实际在轨飞行的HT器，有的已经达到了30多年，是有铅的。二是高锡电极元器件锡须抑制问题还没有研究见底，共识是电镀锡宜产生锡须，当铅含量占 3%以上会抑制锡须的产生，涂敷高分子材料可以阻挡锡须产生不良作用，但并没有排除锡须会在其他工艺状态下产生，也没有绝对的把握彻底解决锡须的危害。所以，使用无铅还需要进一步验证，就其机理的不确定性，不可能进行抑制锡须的有效性认证，针对无铅的认证，是对某产品真无铅还是假无铅的认证，其他的认证、检测都是没有根据的，只能是机构用来赚钱的。(野猫)

3、无铅器件是否适合YH产品?

无铅器件对YH产品来说，就YH产品的不可维修特性，还不能接受在无铅焊接可靠性和锡须抑制的不完整情况下冒险使用，当然，很多试验性质的、非正式用途的，或是非上天的地面验证用的，都在大量使用无铅，一方面是低成本元器件都是无铅的，另外一方面高端有铅进口器件无法采购到， 还有就是对无铅元器件危害认识不足而造成滥用的。如果防护能解决问题， 那仅仅是在通用电子单机上使用，而对于高频电子设备，不能使用涂敷涂料的方式进行防护，则使用高锡焊料而没有防护，犹如开车闯红灯，不出事是偶然，出事是必然。在高可靠长寿命卫星上，还是使用有铅元器件，即使是个别器件采购不到有铅的，采购来无铅的也要有铅化后再安装。(野猫)

4、现阶段无铅有铅混装的适应性?

现阶段无铅有铅混装的适应性:无铅有铅的试验也开展了有十年了，很多单位都声称通过了试验验证了，也开始了混装工作，但是，你的试验是什么试验?是研制试验?还是可靠性试验?还是验收试验?试验条件是什么? 凡是没有进行可靠性试验的，都属于盲目的。有铅无铅，无法找到冰水混合 物那样的 0 度温度，也就是说，有铅无铅混合焊接找不到其都合适的共有温度，我们开展了有铅无铅用有铅参数焊接和用无铅参数焊接。用无铅焊有铅， 有过温问题，焊点不光亮。用有铅焊无铅，BGA 焊点出现超差的空洞。焊不 出合格的焊点，也就没有必要花钱做可靠性试验了。(野猫)

5、无铅器件有铅化的必要性?

无铅器件有铅化的必要性:这个问题只适用于高可靠要求下，对于一般 应用，或是短时间贮存、低寿命产品，且可以实施防护的产品，不必非要有 铅化，可以针对不同情况采取不同措施，或是综合措施，降低无铅器件带来的风险。而对于高可靠长寿命产品，对于无铅器件必须有铅化。在长寿命卫 星，以及在飞船、空间站产品上绝对禁止直接使用无铅元器件，这是现阶段 不能突破的原则。(野猫)

6、无铅元器件对何种电子产品影响最大?

无铅元器件对何种电子产品影响最大?这是针对YH产品来说的，在多年前，也大量采购了无铅元器件，那时对无铅元器件的危害没有引起足够的重视，也是市场上充斥大量的无铅器件所致。经过研究，包括讨论了现阶段可获得的抑制锡须的方案及手段，还是决定放弃无铅元器件。在阻容国产化元件上，要求厂家给我们提供锡铅镀层的，引进的阻容本身就是有铅的，引进的YH器件都不是无铅的，部分低等级，也就是现在所说的商业器件，在长寿命卫星上进行有铅化处理再安装。在高频电路上，一般器件引出极都是镀金的，阻容都是有铅的，影响几乎没有。而在通用电路电子产品 上，问题较多，很多低等级器件采购不到有铅的，只能走无铅有铅化，对于小批量产品还好办，对于大批量生产，工作量太大，对操作者的水平要求也很高，尤其是在BGA上铲球再植球。再者，期间经过多次焊接，对内部的影响，没有太多的研究，形形色色的芯片不能一概而论，尤其是对倒装焊的器件，助焊剂的残留再加热挥发，反复加热，不仅有产生多余物的疑虑，而且还有水气、气压上升的疑虑。特别希望国产化替代元器件的全面落实，解决这个无铅器件的问题。(野猫)