光电子器件行业广泛采纳的可靠性标准是GR-468-CORE-Issue2，本文分享对GR468标准的几点认识与思考。

2018/05/24 更新 分类：法规标准 分享

从2014年乌克兰危机后至今，俄罗斯经受西方一轮又一轮的制裁，但却仍能一批又一批推出世界一流的新武器

2018/10/16 更新 分类：科研开发 分享

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了封装过程对FC可靠性的影响，热载荷作用下FC封装的可靠性，力的作用下FC封装的可靠性及电迁移作用下FC封装的可靠性。

2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享

本文通过故障树分析方法，使用适合SiP产品形态的失效分析手段，讨论常见的管芯失效机理以及相应失效现象，并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理发生的改进措施，作为SiP组件的可靠设计和生产的参考。

2022/02/10 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

本节重点介绍了我们对体系结构选择的重要观察和思考，以及它们如何影响软件堆栈、性能和开发人员效率。这些经验教训也为改进和加强未来几代架构提供了指导。

2023/07/24 更新 分类：科研开发 分享

产品出现早期失效，或安装后上电不正常，或运行几个月就失效。从时间角度看，属于早期失效。通过分析，是芯片失效，在边沿出现了裂纹，扩展到有源区造成功能失效。

2024/04/25 更新 分类：科研开发 分享

金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名，半个多世纪以来，珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途，如今它又因自己的特性，在半导体材料中开辟了一番广阔的前景。

2024/05/29 更新 分类：行业研究 分享

某款三星电子制造的显示器产品在10米法电波暗室进行辐射（RE）发射测试时,发现128MHz频点余量不满足6dB管控要求。

2024/10/25 更新 分类：科研开发 分享