美西时间2月20日，经过近20年研究，微软于美国当地时间周三推出了其首款量子计算芯片Majorana 1。微软表示，开发Majorana 1需要创造一种全新的物质状态，即所谓的“拓扑体”。

2025/02/20 更新 分类：科研开发 分享

对于研发工程师，在排查完外围电路、生产工艺制程可能造成的损伤后，更多的还需要原厂给予支持进行剖片分析。不管芯片是否确实有设计问题，但出于避免责任纠纷，最终原厂回复给你的报告中很可能都是把问题指向了“EOS”损伤，进而需要你排查自己的电路设计、生产静电防控。

2020/10/29 更新 分类：科研开发 分享

芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。

2021/01/03 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了一种可同时用作DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4存储器总线电压的低压终端调整器芯片设计，可以为DDR存储器提供一套完整的低功耗解决方案。

2021/04/22 更新 分类：科研开发 分享

芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB548中方法2019的相关要求，对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

2022年12月，这两项标准在第二届中国互连技术与产业大会上正式对外发布，进一步跟踪前沿IT互连技术，结合我国技术发展和应用现状，制定和应用计算机系统芯片内、芯片间、系统间互连技术的协议规范和标准。

2022/12/19 更新 分类：科研开发 分享

有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。由数十亿个电气连接组成的芯片中即便是一个看似微小的缺陷，也可能导致计算机或其它敏感电子设备中的关键操作一败涂地。

2023/02/22 更新 分类：科研开发 分享

5月30日，据清华大学官网发布的信息，清华大学精密仪器系施路平教授和赵蓉教授研究团队在类脑视觉感知芯片领域取得了重要突破，研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。

2024/06/03 更新 分类：科研开发 分享

三星公布了首款3nm可穿戴设备芯片“Exynos W1000”，这款芯片采用了三星的3nm GAA工艺制造，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。

2024/07/05 更新 分类：科研开发 分享