本文主要介绍了钢铁零件表面淬火后的硬化层深度检测方法。

2022/04/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了PCB层的设计思路,磁通对消原理,磁通对消的本质,右手定则解释磁通对消效果及六层板设计实例。

2022/08/03 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了渗碳和碳氮共渗淬火硬化层深度的测定精度影响因素.

2022/08/17 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了复合材料层间剪切强度（ILSS）和面内剪切（IPS）的测试目的和方法。

2022/10/10 更新 分类：科研开发 分享

刚刚，器审中心发布《X射线计算机体层摄影设备能谱成像技术注册审查指导原则（征求意见稿）》

2023/12/25 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了原子层沉积技术如何改善医用材料生物相容性。

2024/01/26 更新 分类：科研开发 分享

本文将重点介绍一种基于栅氧化层损伤的EEPROM失效分析方法，该方法能够有效地定位和分析栅氧化层的微小缺陷，提高失效分析的成功率。

2024/10/14 更新 分类：科研开发 分享

在芯片设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。

2024/12/31 更新 分类：科研开发 分享

本文作者主要以 16 μm 厚铝箔为基材,探究不同厚度涂碳层铝箔形貌的变化规律以及对电芯性能的影响。

2025/03/08 更新 分类：科研开发 分享

采用涂锈层稳定剂与水处理(84d)相结合的技术对Q500qENH耐候桥梁钢试样进行锈层稳定化处理，研究了试样表面锈层的微观形貌、物相组成和形成机理。

2023/01/04 更新 分类：科研开发 分享