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本文主要介绍了封装过程对FC可靠性的影响，热载荷作用下FC封装的可靠性，力的作用下FC封装的可靠性及电迁移作用下FC封装的可靠性。
2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享
在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2024/05/21 更新 分类：科研开发 分享
高密度互连集成的需求是促使这些先进封装技术发展的主要推动力。随着封装和系统集成变得越来越复杂，如何提高先进封装的可靠性是当前研究的热点之一。
2020/03/16 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了常规芯片封装工艺。
2025/01/06 更新 分类：科研开发 分享
芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术
2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享
封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程
2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享
影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。
2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了国内外封装用陶瓷概况，封装工艺流程图及工艺条件。
2021/11/15 更新 分类：科研开发 分享
本文以LED有机硅封装胶老化为例，总结了硅橡胶作为LED封装胶时发生热氧老化的一般特点。
2021/12/07 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
