将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。

2020/03/11 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠应用领域。

2020/03/02 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了塑封类IC器件封装可靠性验证流程。

2024/10/06 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了芯片三维封装(TSV及TGV)技术。

2024/11/16 更新 分类：科研开发 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大卫生部、美国消费者委员会（ CSPC ）和 Carrier Corporation 联合宣布对中国产封装式终端空调（ PTAC ）和封装式终端热泵（ PTHP ）实施扩大召回。 此次召回的产品为

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大卫生部、美国消费者委员会（ CSPC ）和 Carrier Corporation 联合宣布对中国产封装式终端空调（ PTAC ）和封装式终端热泵（ PTHP ）实施扩大召回。 此次召回的产品为

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享