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  • 量子点墨水粘度检测方法

    本文使用DV2T锥板粘度计+TC-650 AP循环水浴系统(如图1所示)测试一种量子点墨水(用户提供)在25℃条件下的粘度。

    2019/02/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 常见的高导热陶瓷材料

    高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主,如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。

    2019/02/28 更新 分类:法规标准 分享

  • 小剂量药物质量研究时的几点经验

    本文重点对小剂量药物质量研究中常见的混合均匀性、含量均匀度、有关物质、溶出度、溶出曲线、晶型等问题谈几点经验。

    2019/11/06 更新 分类:生产品管 分享

  • 累积叠轧:关键问题与微观机制

    累积叠轧是制备高性能材料的重要方法,主要用于制备具有超细晶的复合板材或样品,界面结合问题是该项技术的关键,本期重点介绍界面微观机制与工艺控制。

    2020/04/21 更新 分类:科研开发 分享

  • 基于溶剂的ASD(无定型固体分散体)设计思路

    将难溶性药物从晶型转化为无定形态,制备无定形固体分散体(ASD)是能够更快实现难溶性药物增溶的方式之一,以期增加药物制剂的口服生物利用度。

    2020/12/15 更新 分类:科研开发 分享

  • Cu-Cr-Zr 合金的6大强化方法

    本文介绍了Cu-Cr-Zr 合金的6大强化方法,即固溶强化、加工硬化、细晶强化、沉淀强化、时效强化和弥散强化。

    2021/05/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 消失的多晶型:利托那韦重新上市的晶型研究策略

    Form I上市不到2年而被迫撤市,但科学家在一年内解决问题,将药物重新推向市场,其系统的研究策略值得我们借鉴。

    2021/07/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 影响LED封装的可靠性的因素

    影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。

    2021/08/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 一文读懂半导体材料与检测

    本文介绍了晶体结构,晶面与晶向,晶体中的缺陷,晶体中的杂质,生长单晶硅及单晶硅性能测试。

    2021/08/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 焊接不良的辨别与改善

    本文主要介绍了什么是焊锡焊接,什么是IC引线/BGA及什么是须晶/回流焊。

    2021/12/07 更新 分类:科研开发 分享